公开(公告)号：CN102623141A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210019309.6

申请日：2012-01-20

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 浅野裕明 ,  铃木定典 ,  尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  浅井智朗 ,  早川贵弘 ,  山内良 ,  三宅雅夫

IPC: H01F27/22 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/22 ,  H01F2027/2819

Abstract: 一种电子单元，该电子单元包括双面基板，该双面基板具有绝缘基板、粘接在绝缘基板的一个侧面上的图案化形成的第一金属板以及粘接在绝缘基板的另一个侧面上的图案化形成的第二金属板，并且该电子单元还包括用于释放来自双面基板的热的热辐射构件。热辐射构件设置成与第一金属板和第二金属板中的一个邻接，第一金属板和第二金属板中的所述一个与第一金属板和第二金属板中的另一个相比产生较大量的热。

公开(公告)号：CN102474979A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080036114.1

申请日：2010-09-01

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 志满津仁 ,  泽田岳彦 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/02 ,  H01F41/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/2847 ,  H01F27/306 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供一种能够在确保了电路图案的相对位置的状态下固定于板状绝缘体的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组(30)。接着，由金属板形成平面状且绕组的两端部(41、42)经由连结部(43、44)与邻接的其他部位连结的匝数为4的第2绕组(40)。然后，在使一对第1绕组(30)以及第2绕组(40)重叠成隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板(50)而对置后，实施将基于连结部(43、44)的连结解除。