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公开(公告)号：CN1708563A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102613.6
申请日：2003-10-27
Applicant: 触媒化成工业株式会社 , 富士通株式会社
IPC: C09D183/04 , C09D183/02 , C09D5/25 , C01B33/12
CPC classification number: H01L21/02126 , C08G77/08 , C09D183/04 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/316
Abstract: 本发明提供一种用于形成具有2.5或2.5以下较小的介电常数、杨氏模量为6.0GPa或6.0GPa以上、且疏水性优良的低介电常数无定形二氧化硅类被膜的涂布液及其配制方法。该涂布液为含有以如下方法获得的硅化合物的溶液：将原硅酸四烷基酯(TAOS)及特定烷氧基硅烷(AS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解而得到硅化合物；或使原硅酸四烷基酯(TAOS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解或部分水解后，与特定烷氧基硅烷(AS)或其水解产物或部分水解产物混合，再根据需要使其部分或全部水解而得到硅化合物。另外，该涂布液是将上述成分按特定比例混合，并在特定的操作条件下进行配制的。
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公开(公告)号：CN100380608C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200380102612.1
申请日：2003-10-27
Applicant: 触媒化成工业株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H01L21/312 , C09D183/02 , C09D183/04 , H01L21/316
CPC classification number: C09D183/02 , C08G77/08 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/316 , H01L21/31695
Abstract: 本发明提供一种具有低至2.5或2.5以下的介电常数、杨氏模量为6.0GPa或6.0GPa以上、且疏水性优良的低介电常数无定形二氧化硅类被膜及其形成方法。使原硅酸四烷基酯(TAOS)及特定烷氧基硅烷(AS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解而得到硅化合物，配制含有所得硅化合物的液态组合物。然后，将该液态组合物涂布在基板上，进行加热处理及烧制处理，得到被膜。以上述方法得到的被膜表面平滑，且其内部具有特定的微孔。
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公开(公告)号：CN1708839A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102612.1
申请日：2003-10-27
Applicant: 触媒化成工业株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H01L21/312 , C09D183/02 , C09D183/04 , H01L21/316
CPC classification number: C09D183/02 , C08G77/08 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/316 , H01L21/31695
Abstract: 本发明提供一种具有低至2.5或2.5以下的介电常数、杨氏模量为6.0GPa或6.0GPa以上、且疏水性优良的低介电常数无定形二氧化硅类被膜及其形成方法。使原硅酸四烷基酯(TAOS)及特定烷氧基硅烷(AS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解而得到硅化合物，配制含有所得硅化合物的液态组合物。然后，将该液态组合物涂布在基板上，进行加热处理及烧制处理，得到被膜。以上述方法得到的被膜表面平滑，且其内部具有特定的微孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100478411C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN03157777.6
申请日：2003-08-28
Applicant: 触媒化成工业株式会社
IPC: C09D183/00 , C09D5/30 , H01J5/08 , C03C17/30
Abstract: 本发明提供了透明薄膜形成用涂布液、利用该涂布液形成的带透明导电性薄膜的基体材料及具备该基体材料的显示装置。使用该涂布液形成透明薄膜时不会产生裂缝，且在导电层形成于下层时，包括导电层在内均匀地收缩，因此可形成不会产生裂缝、膜强度和导电性得到提高的透明薄膜。本发明的透明薄膜形成用涂布液包含由(i)四烷氧基硅烷的水解物和(ii)具有选自环氧基、丙烯酰基、乙烯基的至少1种官能团的有机硅化合物的水解物形成的基质前体，且基质前体中的(ii)的比例按固体成分计在0.5～50重量%的范围内。上述基质前体为四烷氧基硅烷和具有选自环氧基、丙烯酰基、乙烯基的至少1种官能团的有机硅化合物的混合物的同时水解物。
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公开(公告)号：CN1312035C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200310121304.5
申请日：2003-12-11
Applicant: 触媒化成工业株式会社
IPC: C01B33/14 , C01B33/141 , C01B33/143
Abstract: 在种粒子分散液中添加规定大小的活性硅酸粒子，可以使种粒子迅速增大。本发明提供一种硅溶胶的制造方法，其特征是在下述(a)的种粒子分散液中，边加热边连续或间断地添加下述(b)的活性硅酸粒子分散液，由此使活性硅酸粒子附着在种粒子上使粒子增大。(a)种粒子的分散液，是通过激光用动态光散射法测定的平均粒径(DLS)在5～1000nm范围内的种粒子的水性分散液，pH在7～12范围内；(b)活性硅酸粒子分散液，是通过激光用动态光散射法测定的平均粒径(DLF)在2～50nm范围内(但是，平均粒径(DLF)小于平均粒径(DLS))、并且用NaOH滴定法测定的平均粒径(DNaF)在0.9～6nm的范围内，再者，上述平均粒径(DLF)与上述平均粒径(DNaF)之比(DLF)/(DNaF)在1.8～30范围内的活性硅酸粒子的水性分散液，pH在5～11范围内。
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公开(公告)号：CN1241974C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN99802769.3
申请日：1999-01-29
Applicant: 触媒化成工业株式会社
IPC: C08G77/16 , C08G77/06 , C08L83/06 , G02F1/1339
CPC classification number: C08G77/06 , C08G77/16 , G02F1/13392
Abstract: 主要由聚硅氧烷制成的有机聚硅氧烷细颗粒，该聚硅氧烷具有与硅原子直接相连的烃基(a)和与硅原子直接相连的OH基团(b)，其中：(i)所述烃基(a)中的碳占所述细颗粒重量的5-35%；(ii)每克细颗粒中OH基团(b)的量占1-8毫克当量；(iii)10%压缩弹性模量为150-900kg/mm2；(iv)平均压缩变形(Cr)m为20-60%；(v)平均弹性回复率(Rr)m为60-90%；(vi)平均粒径为0.5-50微米。
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公开(公告)号：CN1599697A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN02824068.5
申请日：2002-10-29
Applicant: 触媒化成工业株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , B01J21/063 , B01J21/066 , B01J35/004 , B01J37/036 , B01J37/16 , C01G23/00 , C01G23/04 , C01G23/0536 , C01G25/00 , C01P2002/52 , C01P2004/03 , C01P2004/13 , C01P2004/54 , C01P2004/64 , C01P2006/12 , C01P2006/40 , H01G9/2031 , Y02E10/542 , Y10T428/2975 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明制备管形氧化钛颗粒的方法包括：通过将(i)氧化钛颗粒和/或(ii)包含氧化钛和除氧化钛外的其他氧化物的氧化钛型复合氧化物颗粒分散在水中，制得水分散溶胶，所述颗粒的平均粒径为2－100nm，将制得的水分散溶胶在碱金属氢氧化物存在下进行水热处理。水热处理后，可进行还原处理(包括氮化处理)。采用这种方法制得的管形氧化钛颗粒可用作催化剂、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、装饰材料、光学材料和光电转换材料。尤其当颗粒用于光伏电池的半导体膜或光催化剂时，具有显著的促进效果。
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公开(公告)号：CN1418610A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02148605.0
申请日：2002-11-12
Applicant: 触媒化成工业株式会社
IPC: A61K6/04
CPC classification number: C04B35/63 , A61K6/0008 , A61K6/0076 , A61K6/0088 , A61K6/0235 , A61K6/024 , A61K6/0245 , A61K6/0255 , C04B35/62655 , C04B38/009 , C04B2111/00836 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3284 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/9646 , C04B12/04 , C04B22/08 , C04B28/24 , C04B40/0082 , A61K6/083 , C08L43/04 , C08L33/14 , C08L33/10
Abstract: 本发明提供由二氧化硅与二氧化硅以外的无机氧化物组成的、非晶质的、X射线不透明性高的牙科材料用无机粒子。该牙科材料用无机粒子，由含量为70－98重量％的二氧化硅和选自Zr、Ti、La、Ba、Sr、Hf、Y、Zn、Al、B中1种或2种以上元素的氧化物组成，其中二氧化硅的5－70重量％来自于酸性硅酸溶液，二氧化硅的30－95重量％来自于硅溶胶。该牙科材料用无机粒子，其平均粒径在1－10μm的范围内，比表面积在50－350m2/g的范围内，细孔容积在0.05－0.5ml/g的范围内，由X射线衍射得到的结晶性为无定型，折射率在1.47－1.60的范围内。
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