Patent search ap:("株式会社东京精密") AND inv:"森井秀树" Page 2

11.

发明公开
位移检测器、表面性状测定仪及真圆度测定仪审中-实审

公开(公告)号：CN115574691A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211161378.0

申请日：2020-04-03

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 森井秀树

IPC: G01B5/20 , G01B5/016 , G01B21/04

Abstract: 提供能够测定多个方向的位移、且具有简单的结构并且能够进行高精度的测定的位移检测器、表面性状测定仪及真圆度测定仪。位移检测器(20)具备：检测器主体(30)；大致L字形的触针(40)，其具有与测定对象物(W)的被测定面相接触的触头(44)；触针保持部(33)，其设置于检测器主体(30)，用于将触针(40)保持为能够以包含相互正交的第1方向以及第2方向的面作为摆动面进行摆动；位移检测部，其设置于检测器主体(30)，用于检测伴随触头(44)与被测定面的接触而产生的触头(44)的位移。

Patent Agency Ranking