半导体发光装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101208811A

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN200680023124.5

    申请日:2006-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置。半导体发光装置(10)具有放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体芯片(12)、和形成在光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部(16)。密封部(16)包含由包含基体材料(16a)及微粒(16b)的复合材料构成的密封材料(16d)、和荧光材料(16c),该基体材料(16a)由树脂构成;所述微粒(16b)由无机材料构成,已分散在该基体材料(16a)中,所述微粒(16b)的有效粒径在基体材料(16a)内部的光的波长的四分之一以下。

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