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公开(公告)号：CN103380000B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201280009453.X
申请日：2012-02-16
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41M1/12 , B41F15/0881 , B41F15/42 , H05K3/1233 , H05K3/3484
摘要： 提供了丝网印刷机和丝网印刷方法，可以通过使膏剂平滑地滚动来减少印刷错误。当通过使刮板(32)在掩模(5)上滑动而将膏剂(Ps)转印至基板(2)时，防漏构件(33)与刮板(32)一起在掩模(5)上滑动，以防止膏剂(Ps)通过刮板(32)的两侧从掩模(5)漏出。掩模(5)上的膏剂(Ps)的高度(H0)大于从掩模(5)的顶表面测量的防漏构件(33)的高度(Hm)，并使位于高于防漏构件(33)的高度(Hm)的膏剂(Ps)的一部分滚动。
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公开(公告)号：CN102378688B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180001649.X
申请日：2011-01-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41F15/42 , B41F15/0818 , H05K3/1216
摘要： 本发明提供一种丝网印刷机，其中更换橡皮刮板的操作和补充膏到膏馈送注射器中的操作都能够容易地执行。膏馈送注射器(14)能够在膏馈送位置和存储位置之间变化它的位置，在所述膏馈送位置，膏馈送注射器(14a)在竖直平面内在倾斜方向延伸以使得位于下端的喷嘴(14a)直接定位在橡皮刮板(15)下面，在该存储位置，膏馈送注射器(14)从膏馈送位置绕轴线(41)转动通过大约90度。当膏馈送注射器(14)在垂直于橡皮刮板基底(30)的往复运动的方向的水平方向驱动时，布置在膏馈送注射器(14)的轴线(41)下面的部分的第一凸轮随动件(45)由导引构件(44)的导引表面(44a)导引，以使得膏馈送注射器(14)绕轴线(41)摇摆到存储位置。
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公开(公告)号：CN103770450A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310511298.8
申请日：2013-10-25
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供一种丝网印刷装置及其基板夹紧位置的设定方法，能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良。基于在由夹紧部件（12）限制了基板（11）的位置的状态下测量夹紧部件（12）的上面（12a）和该夹紧部件（12）附近的基板（11）的上面（11a）的高低差的测量结果，进行夹紧位置设定处理或夹紧位置修正处理，所述夹紧位置设定处理设定表示在基板（11）的夹紧中该基板（11）应位于的与夹紧部件（12）的相对高度位置的夹紧位置，所述夹紧位置修正处理修正所设定的夹紧位置。由此，能够将夹紧部件（12）和基板（11）设为适当的相对位置，能够防止因基板（11）和夹紧部件（12）的相对高度而产生的印刷质量不良。
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公开(公告)号：CN103561954A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026725.7
申请日：2012-08-14
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41F15/44 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K3/087 , B23K2101/42 , B41F15/08 , B41F15/12 , B41F15/42 , B41F35/005 , H05K3/1233 , H05K3/3484
摘要： 本发明提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，反复执行由如下工序构成的对于一个基板（2）的印刷作业，即：搬入基板（2）后（步骤ST1），使基板（2）的上表面与掩模（13）接触（步骤ST4），在与基板（2）接触的掩模（13）上使涂刷器（33b）滑动的刮涂动作进行一个来回，使掩模（13）上的膏（Pt）转印到基板（2）上（步骤ST7及步骤ST8），使基板（2）离开掩模（13）而进行脱版（步骤ST9），在搬出基板（2）的同时（步骤ST11），进行将附着在掩模（13）下表面的膏（Pt）去除的掩模清洁（步骤ST12）。
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公开(公告)号：CN103380000A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009453.X
申请日：2012-02-16
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41M1/12 , B41F15/0881 , B41F15/42 , H05K3/1233 , H05K3/3484
摘要： 提供了丝网印刷机和丝网印刷方法，可以通过使膏剂平滑地滚动来减少印刷错误。当通过使刮板(32)在掩模(5)上滑动而将膏剂(Ps)转印至基板(2)时，防漏构件(33)与刮板(32)一起在掩模(5)上滑动，以防止膏剂(Ps)通过刮板(32)的两侧从掩模(5)漏出。掩模(5)上的膏剂(Ps)的高度(H0)大于从掩模(5)的顶表面测量的防漏构件(33)的高度(Hm)，并使位于高于防漏构件(33)的高度(Hm)的膏剂(Ps)的一部分滚动。
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公开(公告)号：CN103260884A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201280002597.2
申请日：2012-09-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41F15/44 , B41F15/0881 , B41F15/36 , B41F15/40 , B41F15/42 , B41F15/423 , B41M1/12 , B41P2215/50 , H05K3/1216 , H05K3/1233 , H05K3/3484
摘要： 使堤坝构件(30)压靠在印网掩模(12)上的按压机构具有引导堤坝构件(30)在按压操作期间的移动方向的引导轴(32)和在引导轴(32)的轴向方向上对堤坝构件(30)施压的压缩弹簧(33)。使堤坝构件(30)压靠在印网掩模(12)上的印刷压力值稳定，由此使防止膏剂流出到印网掩模(12)上的印刷宽度之外的效果稳定。
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公开(公告)号：CN103561954B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201280026725.7
申请日：2012-08-14
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41F15/44 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K3/087 , B23K2101/42 , B41F15/08 , B41F15/12 , B41F15/42 , B41F35/005 , H05K3/1233 , H05K3/3484
摘要： 本发明提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，反复执行由如下工序构成的对于一个基板（2）的印刷作业，即：搬入基板（2）后（步骤ST1），使基板（2）的上表面与掩模（13）接触（步骤ST4），在与基板（2）接触的掩模（13）上使涂刷器（33b）滑动的刮涂动作进行一个来回，使掩模（13）上的膏（Pt）转印到基板（2）上（步骤ST7及步骤ST8），使基板（2）离开掩模（13）而进行脱版（步骤ST9），在搬出基板（2）的同时（步骤ST11），进行将附着在掩模（13）下表面的膏（Pt）去除的掩模清洁（步骤ST12）。
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公开(公告)号：CN103770448A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310503048.X
申请日：2013-10-23
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供一种丝网印刷方法及丝网印刷装置，能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良。在使至少一组夹紧部件（12）与由承接部件（13）承接的基板（11）的相对的两个边的侧面抵接而限制承接部件（13）上的基板（11）的水平方向的位置时，控制使承接部件（13）相对于夹紧部件（12）相对地升降的第一升降单元，使基板（11）的上面（11a）从夹紧部件（12）的上面（12a）向上方突出。由此，能够将夹紧部件（12）和基板（11）设为适当的相对位置，能够防止因基板（11）和夹紧部件（12）的相对高度而产生的印刷质量不良。
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公开(公告)号：CN103747960A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201380001070.2
申请日：2013-03-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41F15/44 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/36 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41M1/12 , B41P2215/132 , H05K3/1233 , H05K3/3484
摘要： 在丝网印刷中，涉及让基板（2）与掩模（14）接触，然后让刮板（16b）接触掩模（14），水平移位刮板，以及在掩模（14）上滑动刮板（16b），从而刮擦在掩模（14）上的涂料（Ps），从而开口部分（14h）填充有涂料（Ps）并且转递涂料（Ps）在基底（2）上，相比于其中在掩模（14）上，涂料（Ps）由刮板（16b）的中心部分刮擦的区域，更大数量的涂料（Ps）被供给至其中涂料（Ps）由刮板（16b）的端部分刮擦的区域。
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公开(公告)号：CN103347696A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006971.6
申请日：2012-09-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B41F15/44 , B41F15/0881 , B41F15/12 , B41F15/36 , B41F15/42 , B41P2215/50 , H05K3/1233 , H05K2203/163
摘要： 受光部27b接受从投光部27a投射且由已被刮板16刮除的膏状钎焊料19部分地遮挡的测量光，从而传感器27测量所述膏状钎焊料19横截面形状的预定区域的一维大小作为膏横截面长度，并且采用所述膏横截面长度作为用于残留的膏状钎焊料19的数量的指标。可以在任何时候数值地掌握残留的膏状钎焊料19的量，从而可以确保检测残留的膏状钎焊料19的数量的通用性与精度。
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