公开(公告)号：CN1229515A

公开(公告)日：1999-09-22

申请号：CN98800845.9

申请日：1998-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 犬塚敦 ,  富冈聪志 ,  古川成男 ,  桧森刚司 ,  木村凉

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/065

CPC classification number: H01C17/06533 ,  H01C17/281 ,  H05K1/167 ,  H05K3/107

Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法,在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案,对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外,为了提高电阻体(3)的厚度精度,借助于研磨电阻布线板的表面,能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低,谋得减低高度。用包含1.5～2.5Wt%的TiO2和1.5～2.5Wt%的MnO和l.5～4.5Wt%的SiO2的生片作为基片材料,用包含60Wt%以上的Pd－Ag电极糊构成电极,所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。

公开(公告)号：CN1147138A

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：CN96106663.6

申请日：1996-05-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本正人 ,  桧森刚司 ,  木村凉 ,  面屋和则 ,  原田充 ,  大林孝志

IPC: H01C7/00

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01C1/14 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法，在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。