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公开(公告)号:CN1893812B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200610103154.9
申请日:2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K7/142 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/53174 , Y10T29/53265
Abstract: 提供一种在伴随着电路基板的机型变更而更换支承销时,不需要调整支承销的支承高度的基板支承机构及方法、部件安装装置及方法。使一端抵接于电路基板(14)的下表面而可以支承电路基板(14)的下表面的单个或者多个支承销(42)的另一端,抵接于使支承销(42)升降的支承工作台(27)的表面,以此与支承工作台(27)大致垂直地保持支承销(42),并使保持为与支承工作台(27)的表面大致垂直的支承销(27)的一端抵接于电路基板(14)的下表面,从而支承电路基板(14)。
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公开(公告)号:CN1788532A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200480013047.6
申请日:2004-05-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供了一种前向侧调整件(18),用于调整装载在货盘供给方向(A)上的前向侧上的料仓(4)中的货盘的支撑位置;后向侧调整件(24),沿所述方向可移动,用于调整由所述方向上的后向侧上的前向侧调整件调整的货盘的支撑位置;以及水平姿势调整件(26),可设置在货盘之间,用于调整货盘支撑姿势,以便利用所述布置保持由一对支撑部支撑的货盘的大致水平支撑姿势。
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公开(公告)号:CN103906423A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201310704072.X
申请日:2013-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种盖带剥离方法以及带式供料器,自动并且高精度地从载带上剥离盖带。正转驱动进行载带(300)的移送方向的定位的链轮(206),通过在正方向移送后续载带(311),使先行载带(312)的末端与后续载带(311)的前端抵接,按压先行载带(312)至比剥离刀(210)的刀尖靠正方向上的下游侧,反转驱动链轮(206),在反方向移送后续载带(311)直到后续载带(311)的前端位于剥离刀(210)的正方向上的上游侧,正转驱动链轮(206),再次在正方向移送后续载带(311),从而剥离盖带(307)。
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公开(公告)号:CN102783267A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201080010010.3
申请日:2010-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 包括具有能够并行搬运多个基板的多个轨道的搬运装置(220)的元件安装装置(200)将元件安装到基板的元件安装方法,包括:配置步骤(S108至S 112),配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心位于两个元件供给部(211a,211b)的中间位置,所述安装区域是两个安装头(213a,213b)将元件安装到由搬运装置(220)搬运的一个以上的基板的区域,所述两个元件供给部(211a,211b)的中间位置是在前后方向上距两个元件供给部(211a,211b)的距离相同的位置;以及安装步骤(S114),两个安装头(213a,213b)将元件交替安装到安装区域。
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公开(公告)号:CN1894078B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200480037475.2
申请日:2004-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B25J15/06
CPC classification number: H05K13/0409 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明提供一种部件安装头,通过将吸附管嘴(3)的部件(1)的吸附保持面(14)用半导体陶瓷形成,而使在吸附保持之时与所述部件直接接触的所述吸附保持面具备作为半导体的特性,从而防止伴随着在所述吸附管嘴中产生静电而带来的弊病以及伴随着所述吸附管嘴和所述部件被设为电导通状态而带来的弊病。
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公开(公告)号:CN102475003A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201180002801.6
申请日:2011-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 用于控制安装流水线组的使用功率的安装流水线功率控制装置(100)包括:目标值取得部(110),取得每个安装流水线在第一期间的功率需量的目标值;优先级取得部(120),取得每个安装流水线的第一优先级;目标值变更部(130),在第一安装流水线在第一期间的功率需量超过目标值时,降低第一优先级比第一安装流水线低的第二安装流水线在第一期间的功率需量的目标值;使用功率变更部(140),降低第二安装流水线所具备的安装基板生产装置在第一期间的使用功率,以使第二安装流水线在第一期间的功率需量不超过降低后的目标值。
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公开(公告)号:CN100407888C
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200380104731.0
申请日:2003-12-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 具备X-Y机器人(120)、相机基准标记(160)、和控制装置(170),该机器人具有沿X轴方向和Y方向直线变形的构造。上述X-Y机器人由于即便连续运转产生的热作用也不会产生弯曲等位移,仅沿X轴方向和Y方向直线变形,所以由基板识别相机(140)拍摄上述相机基准标记后,求出热引起的上述X-Y机器人的伸缩量,根据该伸缩量来执行部件安装位置的修正,则可在规定位置或大致位置位置上安装电子部件。
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公开(公告)号:CN100358404C
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN03821139.4
申请日:2003-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0406 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种元件放置头(100),设置有分别由两个花键螺帽(12、13)可提升地支撑的花键轴(11),设置有柱状件(14、15和16),所述柱状件固定到花键螺帽的外周部,且将花键螺帽彼此结合在一起,以使其进入整合状态。并且,柱状件经由两个轴承部被可转动地支撑在支顶架(40)上,减小了待提供的轴承部的数量。由于这种设置,可实现元件放置投递高精度元件放置和尺寸减小。
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公开(公告)号:CN1893812A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610103154.9
申请日:2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K7/142 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/53174 , Y10T29/53265
Abstract: 提供一种在伴随着电路基板的机型变更而更换支承销时,不需要调整支承销的支承高度的基板支承机构及方法、部件安装装置及方法。使一端抵接于电路基板(14)的下表面而可以支承电路基板(14)的下表面的单个或者多个支承销(42)的另一端,抵接于使支承销(42)升降的支承工作台(27)的表面,以此与支承工作台(27)大致垂直地保持支承销(42),并使保持为与支承工作台(27)的表面大致垂直的支承销(27)的一端抵接于电路基板(14)的下表面,从而支承电路基板(14)。
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公开(公告)号:CN1248564C
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN01143141.5
申请日:2001-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0669 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K13/0469 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有固定到其上的搅动刮板和调平刮板的刮板单元,其随传送单元移动机构的往复操作摇摆,导致搅动刮板和调平刮板在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此,搅动刮板在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体,调平刮板在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度,从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中,将粘性流体传送给电子元件,然后将电子元件安装在预定安装位置上。
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