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公开(公告)号：CN101574023A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780049099.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/0485
Abstract: 通过在印刷线路板上给导电电路表面赋予粘性、使焊料粉末附着于粘性区域并提供含焊料粉末的淤浆、并随后加热印刷线路板以熔融焊料、由此形成焊接电路，制得导电电路板。在通过这种方法制得的焊接电路中，给附着于其上的焊料的量不足的电路部分赋予粘性，并使焊料粉末附着于这些粘性区域，或者将焊膏施用到附着的焊料的量不足的电路部分，并使焊料粉末或焊膏熔融以校正焊接电路，由此制得附着的焊料的量变化很小的导电电路板。
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公开(公告)号：CN101536620A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780042632.2
申请日：2007-10-12
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/0638 , B23K2101/42 , H05K2203/0126 , H05K2203/124
Abstract: 在印刷线路板上的导电电路的表面上形成焊料层的方法，包括将含焊料粉的浆料排放到所述表面上并加热衬底。借助罐中对浆料的压力排放浆料。在待用于该方法的排放装置中，为储存浆料的罐装备浆料排放管(2)和气体或溶剂输送管(1)，所述气体或溶剂用于调节罐中的压力。在所述装置中，一根共用管可以既用于从罐排放浆料又用于将浆料输送到罐并且一根共用管可以既用于将气体输送到罐中又用于从罐抽吸气体。
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公开(公告)号：CN101513141A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032721.9
申请日：2007-07-27
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造焊接电路板的方法，包括下述步骤：使印刷线路板上的导电电路电极的表面具有粘性以形成粘性部分，使仅仅一个焊料粒子粘附到该粘性部分上，并将该印刷线路板加热，由此使焊料粒子熔融以形成与该粘性部分相对应且要与电子部件相连的凸点部分，并形成焊接电路。
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公开(公告)号：CN1973589B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200580018725.2
申请日：2005-05-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/0485 , Y10T29/49144
Abstract: 在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤：加热基底，由此熔化焊粉，并形成焊接电路。
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公开(公告)号：CN101283632B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680037593.2
申请日：2006-09-06
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及热熔化所述附着的焊料粉末，从而形成电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101283632A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037593.2
申请日：2006-09-06
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及热熔化所述附着的焊料粉末，从而形成电路。
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公开(公告)号：CN1973589A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580018725.2
申请日：2005-05-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/0485 , Y10T29/49144
Abstract: 在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤：加热基底，由此熔化焊粉，并形成焊接电路。
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公开(公告)号：CN102415225B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080018416.6
申请日：2010-04-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/282 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明是鉴于现有情况完成的，提供一种电路基板的制造方法，该方法能够不倾斜搭载的部件地进行接合，并且能够实现工序的简化。本发明的电路基板的制造方法具备下述工序：在电路基板上的端子部的表面涂布第一粘着性赋予化合物，形成第一粘着层的工序；在所述端子部的所述第一粘着层上附着核体的工序；在所述核体的表面涂布第二粘着性赋予化合物，形成第二粘着层的工序；在所述核体表面的所述第二粘着层上附着第一焊料粒子的工序；和将所述第一焊料粒子熔融，在所述核体的表面形成焊料层的工序。
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公开(公告)号：CN102415225A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018416.6
申请日：2010-04-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/282 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明是鉴于现有情况完成的，提供一种电路基板的制造方法，该方法能够不倾斜搭载的部件地进行接合，并且能够实现工序的简化。本发明的电路基板的制造方法具备下述工序：在电路基板上的端子部的表面涂布第一粘着性赋予化合物，形成第一粘着层的工序；在所述端子部的所述第一粘着层上附着核体的工序；在所述核体的表面涂布第二粘着性赋予化合物，形成第二粘着层的工序；在所述核体表面的所述第二粘着层上附着第一焊料粒子的工序；和将所述第一焊料粒子熔融，在所述核体的表面形成焊料层的工序。
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公开(公告)号：CN101151948B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200680009941.5
申请日：2006-03-28
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K3/06 , B23K2101/42 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/1527
Abstract: 本发明提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路。将焊料粉末置于容器中。将具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于容器中。使该容器倾斜，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
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