配线基板的制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108141968A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680061697.0

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理,也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板。配线基板1的制造方法是在具备包括第一导体层12和特定的氟树脂层(A)16以及耐热性树脂层(B)18、不含有强化纤维基材、相对介电常数为2.0~3.5、线膨胀系数为0~35ppm/℃的电绝缘体层10,和第二导体层14的层叠体上形成孔20,在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下,对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后,在孔20的内壁面20a上形成镀覆层22。

    层叠板和柔性印刷基板的制造方法

    公开(公告)号:CN107107475A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580070713.8

    申请日:2015-12-16

    CPC classification number: B29C65/02 B32B15/08 B32B15/082 H05K1/03 H05K3/38

    Abstract: 本发明提供能够稳定地制造耐热性树脂层与含氟树脂层的界面、以及含氟树脂层与金属箔层的界面的粘接强度足够高的层叠板的方法。该方法是依次具有耐热性树脂层(12)、含氟树脂层(14)和金属箔层(16)的层叠板(10)的制造方法,包括:(a)将含有具有含羰基基团等官能团(I)的含氟树脂(A)的含氟树脂膜与金属箔在低于含氟树脂(A)的熔点的温度下进行热层叠来获得具有含氟树脂层的金属箔的工序;和(b)将含有耐热性树脂(B)的耐热性树脂膜与具有含氟树脂层的金属箔在含氟树脂(A)的熔点以上的温度下进行热层叠来获得层叠板(10)的工序。

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