公开(公告)号：CN108141968A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680061697.0

申请日：2016-10-20

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  佐佐木徹 ,  木寺信隆 ,  寺田达也

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  B32B7/02 ,  B32B27/30 ,  B32B38/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理，也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板。配线基板1的制造方法是在具备包括第一导体层12和特定的氟树脂层(A)16以及耐热性树脂层(B)18、不含有强化纤维基材、相对介电常数为2.0～3.5、线膨胀系数为0～35ppm/℃的电绝缘体层10，和第二导体层14的层叠体上形成孔20，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a上形成镀覆层22。

公开(公告)号：CN108141967A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680061629.4

申请日：2016-10-20

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  佐佐木徹 ,  木寺信隆 ,  寺田达也

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，制造充分抑制了形成于由氟树脂材料构成的层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板。本发明的配线基板1的制造方法是在依次层叠第一导体层12、和由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)10、和第二导体层14、和接合层16、和由热固化性树脂的固化物构成的层(B)18而成的层叠体上形成孔20，然后在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a形成镀覆层22。其中，该氟树脂材料含有具有特定的官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)以及强化纤维基材。

公开(公告)号：CN106574055A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580041455.0

申请日：2015-07-31

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  西栄一 ,  佐佐木徹 ,  木寺信隆

IPC: C08J3/12 ,  B32B15/08 ,  C08F214/26 ,  C08L27/18 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。