粘着粘结剂组合物和粘着粘结性胶带

    公开(公告)号:CN105916955B

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201580005027.2

    申请日:2015-01-22

    CPC classification number: C09J153/025

    Abstract: 本申请发明的目的在于提供初粘性、粘着力、保持力和涂布性优异的粘着粘结剂组合物。本申请发明的粘着粘结剂组合物的特征在于,其包含具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的嵌段的嵌段共聚物(a)、赋粘剂(b)和油(c),上述嵌段共聚物(a)包含部分氢化嵌段共聚物(a‑1),上述部分氢化嵌段共聚物(a‑1)具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元,相对于上述部分氢化嵌段共聚物(a‑1)100质量%,该乙烯基芳香族单体单元的含量为10质量%以上19质量%以下,上述部分氢化嵌段共聚物(a‑1)中的上述共轭二烯单体单元所含有的双键的氢化率相对于氢化前的全部双键量为15mol%以上且小于80mol%。

    粘着粘结剂组合物和粘着粘结性胶带

    公开(公告)号:CN105916955A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201580005027.2

    申请日:2015-01-22

    CPC classification number: C09J153/025

    Abstract: 本申请发明的目的在于提供初粘性、粘着力、保持力和涂布性优异的粘着粘结剂组合物。本申请发明的粘着粘结剂组合物的特征在于,其包含具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的嵌段的嵌段共聚物(a)、赋粘剂(b)和油(c),上述嵌段共聚物(a)包含部分氢化嵌段共聚物(a?1),上述部分氢化嵌段共聚物(a?1)具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元,相对于上述部分氢化嵌段共聚物(a?1)100质量%,该乙烯基芳香族单体单元的含量为10质量%以上19质量%以下,上述部分氢化嵌段共聚物(a?1)中的上述共轭二烯单体单元所含有的双键的氢化率相对于氢化前的全部双键量为15mol%以上且小于80mol%。

    嵌段共聚物的屑粒和粘着粘结剂组合物

    公开(公告)号:CN106459250B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201580026206.4

    申请日:2015-05-12

    Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物的屑粒,其搬运性优异,并且在用于粘着粘结剂组合物中时,可以制成溶解性、低熔融粘度特性、低异味特性以及这些特性的平衡优异的粘着粘结剂组合物。本发明涉及一种嵌段共聚物的屑粒,其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段,重均分子量为2万~100万,比表面积、微孔半径为1μm~100μm的微孔的累积微孔容积以及平均微孔半径分别在规定的范围内。

    沥青组合物
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106232729A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201580021315.7

    申请日:2015-05-08

    CPC classification number: C08L95/00 C08L53/02 C08L2555/84 E01C7/18

    Abstract: 一种沥青组合物,其中,该沥青组合物含有0.5质量份以上20质量份以下的嵌段共聚物和100质量份的沥青,上述嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)、以及包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元的共聚物嵌段(B),上述嵌段共聚物中的上述乙烯基芳香族单体单元的含量为20质量%以上60质量%以下,上述嵌段共聚物中的上述聚合物嵌段(A)的含量为10质量%以上40质量%以下,上述嵌段共聚物的上述共轭二烯单体单元中的双键的氢化率为40%以上100%以下,上述沥青的胶体指数为0.30以上0.54以下、且饱和成分的含量为11质量%以下。

    氢化共聚物
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1476452A

    公开(公告)日:2004-02-18

    申请号:CN02803161.X

    申请日:2002-10-23

    CPC classification number: C08F8/04 Y10T428/31855 C08F293/00 C08F212/00

    Abstract: 本发明公开了一种氢化共聚物,其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得,含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H),并且具有以下特性:(1)该乙烯基芳族单体单元的含量,相对于该氢化共聚物的重量,超过60重量%,小于90重量%;(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量%~40重量%;(3)重均分子量大于10万,在100万以下;(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85%以上;(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中,在-50~100℃的范围内基本上不存在结晶峰。

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