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公开(公告)号：CN1394210A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803300.8
申请日：2001-10-19
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F8/04
Abstract: 一种氢化聚合物，其特征在于平均乙烯键含量在20wt％以上低于40wt％的共轭二烯聚合物的共轭二烯部分中85％以上的双键残基是氢化产物，(1)结晶峰值温度与氢化乙烯键含量的关系满足下式的条件－2.8V+100＜T＜－2.8V+130式中，T：由DSC测定的结晶峰值温度(℃)V：氢化乙烯键含量(％)(2)重均分子量为60,000－600,000(3)分子量分布为1.55－5.0此氢化聚合物的机械强度、耐热性、耐候性及加工性都非常好，且在与其它热塑性树脂和橡胶状聚合物共混的场合，能够制得一种在保持耐冲击性与成型加工性等物性平衡方面极好的模塑件。
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公开(公告)号：CN1152060C
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN01803300.8
申请日：2001-10-19
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F8/04
Abstract: 一种氢化聚合物，其特征在于平均乙烯键含量在20wt%以上低于40wt%的共轭二烯聚合物的共轭二烯部分中85%以上的双键残基是氢化产物，(1)结晶峰值温度与氢化乙烯键含量的关系满足下式的条件-2.8V+100＜T＜-2.8V+130式中，T：由DSC测定的结晶峰值温度(℃)V：氢化乙烯键含量(%)(2)重均分子量为60,000-600,000(3)分子量分布为1.55-5.0此氢化聚合物的机械强度、耐热性、耐候性及加工性都非常好，且在与其它热塑性树脂和橡胶状聚合物共混的场合，能够制得一种在保持耐冲击性与成型加工性等物性平衡方面极好的模塑件。
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公开(公告)号：CN1476452A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803161.X
申请日：2002-10-23
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C08F8/04 , Y10T428/31855 , C08F293/00 , C08F212/00
Abstract: 本发明公开了一种氢化共聚物，其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得，含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H)，并且具有以下特性：(1)该乙烯基芳族单体单元的含量，相对于该氢化共聚物的重量，超过60重量％，小于90重量％；(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量％～40重量％；(3)重均分子量大于10万，在100万以下；(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85％以上；(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中，在－50～100℃的范围内基本上不存在结晶峰。
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公开(公告)号：CN100451038C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN02803161.X
申请日：2002-10-23
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C08F8/04 , Y10T428/31855 , C08F293/00 , C08F212/00
Abstract: 本发明公开了一种氢化共聚物，其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得，含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H)，并且具有以下特性：(1)该乙烯基芳族单体单元的含量，相对于该氢化共聚物的重量，超过60重量%，小于90重量%；(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量%～40重量%；(3)重均分子量大于10万，在100万以下；(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85%以上；(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中，在-50～100℃的范围内基本上不存在结晶峰。
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