公开(公告)号：CN105814701B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201480066824.7

申请日：2014-12-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  东内智子 ,  稻田麻希 ,  后藤泰史 ,  鲤渊滋 ,  高根信明

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。

公开(公告)号：CN104508184A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380038664.0

申请日：2013-07-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 稻田麻希 ,  山浦格 ,  高根信明 ,  东内智子

IPC: C23C26/00 ,  C09K3/00 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09D5/084 ,  C08K3/346 ,  C09D7/61 ,  C09D175/08 ,  H01L33/44 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  C23C26/00 ,  C09K3/00

Abstract: 本发明的银硫化防止剂含有粘土和粘合剂。

公开(公告)号：CN104364922A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380029857.X

申请日：2013-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  高根信明 ,  山浦格 ,  稻田麻希 ,  横田弘

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，其具有表面形成有镀银层的基板、键合在所述镀银层上的发光二极管、围住所述发光二极管的光反射部、填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部、以及被覆所述镀银层的粘土膜，所述透明密封部与所述光反射部接合在一起。

公开(公告)号：CN104350620A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380029860.1

申请日：2013-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  高根信明 ,  山浦格 ,  稻田麻希 ,  横田弘

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种具备表面形成有镀银层的基板和键合在所述镀银层上的发光二极管的光半导体装置的制造方法，该制造方法具有：形成被覆所述镀银层的粘土膜的膜形成工序、和在所述膜形成工序后通过引线键合而将所述发光二极管和被所述粘土膜被覆的所述镀银层电连接的连接工序。

公开(公告)号：CN111032721A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201780094404.3

申请日：2017-08-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福田和真 ,  竹泽由高 ,  丸山直树 ,  吉田优香 ,  东内智子

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08J5/00

Abstract: 本申请涉及：一种环氧树脂固化物，其为具有介晶结构的环氧化合物与具有分子量为100以上的分子链或柔软性骨架的固化剂的固化物，其具有近晶结构；一种环氧树脂固化物，其为具有介晶结构的环氧化合物与具有分子量为100以上的分子链或柔软性骨架的固化剂的固化物，其不具有近晶结构；一种环氧树脂组合物，其包含具有介晶结构的环氧化合物和具有分子量为100以上的分子链的固化剂；或者一种树脂组合物，其包含具有介晶结构的环氧化合物和分子中具有柔软性骨架的固化剂。

公开(公告)号：CN110382586A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201780088175.4

申请日：2017-03-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 片木秀行 ,  丸山直树 ,  吉田优香 ,  东内智子 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/14

Abstract: 一种环氧聚合物，其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基。n表示0～3的整数。

公开(公告)号：CN105814701A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480066824.7

申请日：2014-12-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  东内智子 ,  稻田麻希 ,  后藤泰史 ,  鲤渊滋 ,  高根信明

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。

公开(公告)号：CN111164125A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201780095361.0

申请日：2017-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  丸山直树 ,  吉田优香 ,  福田和真 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/24 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及：(1)环氧树脂，其包含环氧化合物，所述环氧化合物具有形成2价联苯结构的2个芳香环和与所述2个芳香环分别键合的介晶结构，所述介晶结构中的至少一个与所述2价联苯结构的分子轴成角度地键合在所述芳香环上；(2)环氧树脂，其包含环氧化合物，所述环氧化合物具有形成2价联苯结构的2个芳香环和与所述2个芳香环分别键合的介晶结构，所述介晶结构与所述芳香环的键合位置中的至少一个位于对所述芳香环与其他芳香环的键合有贡献的碳原子的邻位或间位；(3)环氧树脂，其包含环氧化合物，所述环氧化合物具有亚苯基和与所述亚苯基键合的2个介晶结构，所述2个介晶结构成角度地与所述亚苯基键合。

公开(公告)号：CN111133025A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201780095357.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 丸山直树 ,  吉田优香 ,  东内智子 ,  福田和真 ,  西村圭一郎 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/24 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂，其包含具有2个以上介晶结构和1个以上亚苯基的环氧化合物A、和具有2个以上介晶结构和1个以上2价联苯基的环氧化合物B。