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公开(公告)号:CN102341430B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN201080010986.0
申请日:2010-03-09
Applicant: 日本曹达株式会社
IPC: C08G59/40
CPC classification number: C08G59/5093 , C08G59/5073 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供储存稳定性、固化特性及固化物的特性、特别是耐有机溶剂性优异的液态固化性环氧树脂组合物。为此在环氧树脂中配合含有羧酸化合物和从式(I)[式中、R1~R4表示氢原子等。]表示的咪唑化合物及1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)中选择的至少1种的包合配合物。液态固化性环氧树脂组合物使用液态环氧树脂,或使用有机溶剂。
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公开(公告)号:CN101802049B
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN200880106234.7
申请日:2008-09-19
Applicant: 日本曹达株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08G59/686 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为了应对致密的半导体的封装材料,在改善封装材料的保存稳定性的同时,保持封装时的封装材料的流动性,并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物,其特征在于,含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂,(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。[式中,R2表示氢原子等,R3~R5表示氢原子等。]
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公开(公告)号:CN101563326B
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN200680056702.5
申请日:2006-12-21
Applicant: 日本曹达株式会社
IPC: C07D233/54 , C07C63/24 , C07C205/57 , C08G59/68
CPC classification number: C07C205/57 , C07C63/24 , C07D233/58 , C07D233/64 , C08G59/686
Abstract: 本发明提供一种通过抑制低温下的固化反应而实现单液稳定性的提高、并且通过实施加热处理能够有效地使树脂固化的固化催化剂(包合化合物)。一种包合化合物,其特征在于,至少含有式(I)[式中,R1表示C1~C6的烷基等]所示的间苯二甲酸化合物和式(II)[式中,R2表示氢原子、C1~C10的烷基等,R3~R5各自独立地表示氢原子、硝基等]所示的咪唑化合物。
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公开(公告)号:CN101802049A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200880106234.7
申请日:2008-09-19
Applicant: 日本曹达株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08G59/686 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为了应对致密的半导体的封装材料,在改善封装材料的保存稳定性的同时,保持封装时的封装材料的流动性,并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物,其特征在于,含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂,(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。[式中,R2表示氢原子等,R3~R5表示氢原子等。]
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公开(公告)号:CN101563326A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200680056702.5
申请日:2006-12-21
Applicant: 日本曹达株式会社
IPC: C07D233/54 , C07C63/24 , C07C205/57 , C08G59/68
CPC classification number: C07C205/57 , C07C63/24 , C07D233/58 , C07D233/64 , C08G59/686
Abstract: 本发明提供一种通过抑制低温下的固化反应而实现单液稳定性的提高、并且通过实施加热处理能够有效地使树脂固化的固化催化剂(包合化合物)。一种包合化合物,其特征在于,至少含有式(I)[式中,R1表示C1~C6的烷基等]所示的间苯二甲酸化合物和式(II)[式中,R2表示氢原子、C1~C10的烷基等,R3~R5各自独立地表示氢原子、硝基等]所示的咪唑化合物。
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