公开(公告)号：CN113710470A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080029415.5

申请日：2020-04-16

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 郡真纯 ,  植田浩平 ,  古贺敦雄 ,  茨木雅晴 ,  祢宜教之 ,  臼井雅史

IPC: B32B5/28 ,  C23C28/00 ,  B32B15/08 ,  B29C70/34 ,  B29C70/68 ,  C23C26/00 ,  B32B3/04

Abstract: 本发明的课题是提供在将金属构件与包含增强纤维(碳纤维)和基质树脂的纤维增强树脂层复合化了的情况下能够更切实地防止电蚀作用的产生的金属‑纤维增强树脂复合体。本发明的金属‑纤维增强树脂复合体(1)具备：金属构件(10)；绝缘层(30)，其是在第1基质树脂(31)中包含非导电性纤维(32)的层，且配置于金属构件(10)的表面的至少一部分；以及，CFRP层(40)，其是在第2基质树脂(41)中包含碳纤维(42)的层，且配置于绝缘层30的表面的至少一部分，在从金属构件(10)的表面的垂直上方观察时，CFRP层(40)位于绝缘层(30)存在的区域的内侧，CFRP层(40)的外缘与绝缘层(30)的外缘隔离0.2mm以上。由此，能够防止金属构件的电蚀。

公开(公告)号：CN113646164A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201980094871.5

申请日：2019-04-02

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 河村保明 ,  植田浩平 ,  郡真纯

IPC: B32B15/08

Abstract: 该金属‑碳纤维增强树脂材料复合体，具备：金属部件；配置在所述金属部件的表面的至少一部分、并含有树脂的皮膜层；配置在所述皮膜层的表面的至少一部分、并包含基体树脂和存在于所述基体树脂中的碳纤维材料的碳纤维增强树脂材料层；和以至少覆盖所述碳纤维增强树脂材料层的整个表面、所述金属部件与所述皮膜层的界面、以及所述皮膜层与所述碳纤维增强树脂材料层的界面的方式配置的电沉积涂膜，在所述碳纤维增强树脂材料层的所述表面上形成的所述电沉积涂膜的平均膜厚A为0.3～1.4μm，在以除去了所述电沉积涂膜的状态浸渍于5质量％氯化钠水溶液中时，频率1Hz下的交流阻抗为1×107Ω～1×109Ω。

公开(公告)号：CN112770904A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063192.1

申请日：2019-09-27

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 古贺敦雄 ,  郡真纯 ,  植田浩平

IPC: B32B15/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  B62D25/04 ,  B62D25/20

Abstract: 一种粘接结构体，其具备：具有金属部及配置于该金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含树脂和无机粒子，上述无机粒子由硅铁或含V的非氧化物陶瓷制成，一部分的上述无机粒子朝向上述粘接剂层突出，向上述粘接剂层突出的上述无机粒子中的至少一部分粒径低于上述皮膜部的膜厚。

公开(公告)号：CN112770903A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063187.0

申请日：2019-09-27

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 郡真纯 ,  植田浩平 ,  森下敦司 ,  古贺敦雄

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/095 ,  B32B15/18 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00

Abstract: 一种粘接接合结构体，其具备：具有金属部及配置于上述金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含含有氨基甲酸酯基、环氧基、酯基中的1种以上的有机树脂相、由有机硅化合物形成的有机化合物相和任选地由无机硅化合物形成的无机化合物相，相对于上述皮膜部的总体积，有机化合物相及无机化合物相的合计的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积，上述有机化合物相的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积将无机化合物相的体积比例限制为10体积％以下，上述有机硅化合物包含：Si‑C键；和Si‑O键和Si‑OH键中的至少一者。

公开(公告)号：CN111655475A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980009784.5

申请日：2019-04-02

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 郡真纯 ,  河村保明 ,  植田浩平

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供了一种金属-碳纤维强化树脂材料复合体，具有金属构件、设置在金属构件的至少一面上的树脂层、和设置在树脂层的面上的碳纤维强化树脂材料，金属构件是钢铁材料或铁系合金，树脂层含有热塑性树脂，碳纤维强化树脂材料含有碳纤维材料和具有热塑性的基体树脂，树脂层的玻璃化转变温度Tg1或熔点Tm1比碳纤维强化树脂材料的玻璃化转变温度Tg2或熔点Tm2高，将金属-碳纤维强化树脂材料复合体浸渍在含有5质量％氯化钠的水溶液时在频率1Hz下的交流阻抗为1×107Ω以上。