公开(公告)号：CN103681530A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310341826.X

申请日：2013-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水祐作 ,  松村健 ,  丰田英志 ,  鸟成刚 ,  宇圆田大介

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供与电子部件的粘接性优异的电子部件密封用热固化性树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用热固化性树脂片，其中，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，该热固化性树脂片与形成于硅片上的硅氮化膜粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为15MPa以上、且在260℃时为2MPa以上，该热固化性树脂片与铜板粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为0.5MPa以上，该热固化性树脂片与玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为1MPa以上。

公开(公告)号：CN103579133A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310341845.2

申请日：2013-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水祐作 ,  松村健 ,  丰田英志 ,  鸟成刚

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为5mm以下。