公开(公告)号：CN116891690A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310328735.6

申请日：2023-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  野依慎太郎 ,  藤田昌邦 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J133/14 ,  C09J11/06

Abstract: 涉及粘合型光学薄膜和层叠片。提供在光学薄膜上具备粘合剂层且对于被粘物的粘接可靠性良好的粘合型光学薄膜，所述粘合剂层具有高折射率且柔软性得以改善。提供一种粘合型光学薄膜，其包含光学薄膜和层叠在该光学薄膜上的粘合剂层。上述粘合剂层包含折射率高于1.560的高折射率粘合剂层。另外，上述高折射率粘合剂层包含增塑剂。进而，上述高折射率粘合剂层对于玻璃板的剥离强度F1为3N/25mm以上。

公开(公告)号：CN117693571A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202280051064.7

申请日：2022-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  形见普史 ,  高桥智一

IPC: C09J201/00 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/38 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供能够形成在高频带下介电常数和介电损耗低、介电特性不易受到水分的影响、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物和粘合片。本发明的第一方面的粘合剂组合物在频率28GHz下的介电常数为2.0～5.0，在频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05，在65℃、90％R.H.下的饱和吸湿率为2.8％以下，通过下式计算的介电损耗的变化量为0.006以下。介电损耗的变化量＝Dfmax‑Dfmin。

公开(公告)号：CN116891704A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310329647.8

申请日：2023-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  野依慎太郎 ,  藤田昌邦 ,  雨宫虎太朗 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J11/06 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38

Abstract: 提供既保持高折射率又能够耐受大幅变形的粘合剂。提供一种粘合剂，其折射率为1.55以上，并且，在温度为‑20℃、速度为300mm/分钟的条件下实施的变形试验中的变形量为350％以上。

公开(公告)号：CN116891703A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310329474.X

申请日：2023-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  野依慎太郎 ,  藤田昌邦 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J11/06 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38

Abstract: 提供粘合剂组合物和粘合剂。提供能够形成粘合剂的粘合剂组合物，所述粘合剂在具有高折射率的同时能够提高柔软性，且特性的稳定性得以改善。提供一种粘合剂组合物，其包含丙烯酸系聚合物和增塑剂。构成前述丙烯酸系聚合物的单体成分包含含有芳香环的单体(A1)。另外，前述增塑剂具有2个以上含有双键的环，且130℃下向气相的转移量为10％以下。

公开(公告)号：CN116457655A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202180066766.8

申请日：2021-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山田恭太郎 ,  拜师基希 ,  笹原一辉

IPC: G01N27/30

Abstract: 电极(1)在厚度方向上依次具备树脂膜(2)、金属基底层(3)和导电性碳层(4)。导电性碳层(4)的表面具有1.50nm以下的算术平均粗糙度Ra和0.00以上的偏度Rsk。

公开(公告)号：CN116323845A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180066535.7

申请日：2021-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 形见普史 ,  笹原一辉 ,  仲野武史 ,  野中崇弘 ,  高桥智一

IPC: C09J7/38

Abstract: 提供能够形成高频带下介电常数及介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物及粘合片。本发明的第1方面的粘合剂组合物的频率28GHz下的介电常数为2～5、频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。此外，本发明的第2方面的粘合剂组合物的频率60GHz下的介电常数为2～5、频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。