公开(公告)号：CN111511858A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201880083671.5

申请日：2018-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  铃木立也 ,  渡边南

IPC: C09J7/29 ,  B32B27/00 ,  C09J109/00 ,  G01N30/72 ,  C09J121/00 ,  C09J123/20 ,  C09J123/22 ,  C09J133/00 ,  G01N21/3554 ,  G11B33/14

Abstract: 本发明提供具有优异的防湿性并且抑制了气体产生的粘合片。根据本发明提供的片体为在至少一个面上具有粘合剂层的层叠体状的片体。所述片体的每24小时测定时间的粘合剂层胶粘面方向的透湿度小于90μg/cm2，所述每24小时测定时间的粘合剂层胶粘面方向的透湿度通过基于修正的MOCON法，在经由规定长度的片体内部体积(容积)的透过路径为2.5mm、透过单元的温度为40℃、供给至高湿度腔室的调湿气体的温度为40℃、相对湿度为90％的条件下进行测定而得到。另外，使用气相色谱/质谱法在130℃、30分钟的条件下测定的所述片体的加热产气量为10μg/cm2以下。

公开(公告)号：CN110272691A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201910543689.5

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/08 ,  C09J151/08 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN110028913A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811608696.0

申请日：2018-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  平尾昭 ,  铃木立也 ,  家田博基 ,  知念明 ,  渡边南

IPC: C09J7/29 ,  G11B33/14

Abstract: 本发明涉及粘合片和磁盘装置。本发明提供兼顾了高温下的胶粘可靠性和释气量降低的粘合片。由本发明提供的粘合片具有基材层和设置在该基材层的一个表面上的粘合剂层。该粘合片的60℃下的对不锈钢板的180度剥离强度为1N/20mm以上。另外，通过气相色谱/质谱法在130℃、30分钟的条件下测定的加热产气量为10μg/cm2以下。