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公开(公告)号：CN103254818A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210036217.9
申请日：2012-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其在该基材层包含白色系层和着色系层，该白色系层为最外层的情况下，降低了最外层表面的色调不均。本发明的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片，其中，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，该基材层包含白色系层和着色系层，该白色系层为最外层，在将该白色系层的表面中的L*的最大值设为L*(MAX)、将最小值设为L*(MIN)、将平均值设为L*(AVE)时，L*(AVE)为78.0以上，ΔL*＝L*(MAX)-L*(MIN)为3.0以下。
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公开(公告)号：CN103254816A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210036164.0
申请日：2012-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种不进行繁杂的脱模处理就能使防水性优异的、显示优异的耐气候性的表面保护片。本发明的表面保护片具备至少最外层为烯烃系聚合物层的基材层、和配置在该基材层的与该最外层相反一侧的粘合层，该基材层至少包含白色系层和黑色系层这两层，对于该基材层的最外层的表面，将40μL体积的水滴滴加在该表面上而该水滴从该滴加位置开始翻滚的最小倾斜角以水平面为基准，小于40°。
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公开(公告)号：CN103360981B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310203137.2
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/322 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/24355 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，该表面保护片对表面粗糙的涂装面也能够良好地粘接，且不仅目测无残胶，而且无损涂装板表面的自净性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，其中，该粘接剂层相对于十点平均表面粗糙度Rz为8.0μm的涂装钢板的粘接力为0.05N/20mm以上，构成该粘接剂层的粘接剂中所包含的主要成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，聚合物A的重均分子量Mw为500000以上，聚合物A的分散度Mw/Mn为8.0以下，聚合物P的不溶于乙酸乙酯的成分为90重量%以上。
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公开(公告)号：CN103834314A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210477884.0
申请日：2012-11-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J115/00
Abstract: 本发明提供的表面保护片，其基材层的最外表面被粗面化成即便有异物存在于表面保护片和被粘物之间也不明显的程度，不管是表面平滑的被粘物还是粗糙面的被粘物，都能够对其表现出充分且适度的粘接力。本发明的表面保护片为依次包含白色系基材层、黑色系基材层和粘合层的表面保护片，该白色系基材层为最外层，该白色系基材层的最外表面的表面粗糙度Ra为0.30μm以上，该白色系基材层的最外表面的60°光泽的表面光泽度为65以下。
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公开(公告)号：CN103360981A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310203137.2
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/322 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/24355 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，该表面保护片对表面粗糙的涂装面也能够良好地粘接，且不仅目测无残胶，而且无损涂装板表面的自净性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，其中，该粘接剂层相对于十点平均表面粗糙度Rz为8.0μm的涂装钢板的粘接力为0.05N/20mm以上，构成该粘接剂层的粘接剂中所包含的主要成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，聚合物A的重均分子量Mw为500000以上，聚合物A的分散度Mw/Mn为8.0以下，聚合物P的不溶于乙酸乙酯的成分为90重量%以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103360979A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310202510.2
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , H01L31/0216 , H01L31/048 , B32B7/12
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/322 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对粘附体良好地粘接，且难以引起经时的粘接力的上升，能够容易地再剥离，剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少，不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后，置于23℃的温度环境下，剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
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公开(公告)号：CN103254827A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210374534.1
申请日：2012-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02 , B32B27/06 , B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其为辊卷绕物，其中，开卷力的剥离速度依赖性小，在高速下开卷时的基材层的伸长量小。所述表面保护片为辊卷绕物，包含基材层和粘合层，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，开卷力的变动率为200％以内，剥离速度30m/min下开卷时的伸长量为1.5％以下。
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公开(公告)号：CN103254814A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210036140.5
申请日：2012-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其在包含聚烯烃系树脂作为主要成分的基材层上层叠有粘合层，即使在长时间附加在被粘附体上的情况下，也可以抑制粘合力的过度降低，可以防止来自被粘附体的浮起及来自被粘附体的端部的剥落，另外，即使不具备剥离层，在基材层的背面和粘合层之间也具有适度的剥离性，因此，可以有利地应用利用共挤出法的制造方法，而且，显示优异的耐气候性的表面保护片。本发明的表面保护片是在包含聚烯烃系树脂作为主要成分的基材层上层叠粘合层的表面保护片，该基材层至少包含白色系层及黑色系层两层，长期保存粘合力为1N/20mm以上，0.3m/min的拉伸速度下的长期保存开卷力为2N/20mm以下。
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公开(公告)号：CN103254805A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210036100.0
申请日：2012-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/00
Abstract: 本发明提供一种通过对基材层形成材料和含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，且是在粘合层中增粘树脂的含有比例较多时，也能够制造成形作业性良好、且品质稳定的粘合膜的方法。另外，提供通过这样的制造方法得到的粘合膜。进而，提供在这样的制造方法中使用的粘合膜的粘合层形成用母炼胶。本发明的粘合膜的制造方法，是通过对含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法(DSC)求出的熔解温度(Tm)为100～180℃的聚烯烃系树脂，且该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。
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公开(公告)号：CN103360979B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310202510.2
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , H01L31/0216 , H01L31/048 , B32B7/12
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/322 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对粘附体良好地粘接，且难以引起经时的粘接力的上升，能够容易地再剥离，剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少，不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后，置于23℃的温度环境下，剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
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