公开(公告)号：CN100358963C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200510050934.7

申请日：2005-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 园部美代子 ,  大浦正裕

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08L61/06 ,  C08L2666/08 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386

Abstract: 本发明提供一种在固化前可以发挥良好的粘着性，在加热固化后，可以发挥优良的粘合性及耐热性的热固型粘合·胶接剂组合物。该热固型粘合·胶接剂组合物，包括，对100重量份的丙烯酸类聚合物(X)，下式(1)表示的石碳酸类可溶型酚树脂(Y)为1～20重量份，其中所述丙烯酸类聚合物(X)包含：作为单体成分的烷基碳数2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)占单体成分总量的60～75重量%、含氰基的单体(b)占单体成分总量的20～35重量%、含羧基的单体(c)占单体成分总量的0.5～10重量%，式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。n为正的整数，m为1～4的整数。

公开(公告)号：CN101077962A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710096536.8

申请日：2007-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  生岛美代子 ,  大学纪二 ,  大浦正裕 ,  安藤雅彦

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/007 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在130至180秒内达到175±10℃，表面温度在200至250秒内达到230±10℃，表面温度在260至300秒内达到255±15℃和在370秒内完成焊料回流步骤。

公开(公告)号：CN1664041A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052945.9

申请日：2005-03-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  园部美代子 ,  大浦正裕

IPC: C09J7/00

CPC classification number: C09D133/14 ,  C08L61/06 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  C08L2666/08

Abstract: 本发明提供热固型粘合·胶接剂层的经时稳定性良好、且实质上不使用有机硅系材料的热固型粘合·胶接带或片。热固型粘合·胶接带或片，含有作为单体成分至少含有烷基碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)与含氰基单体(b)的丙烯酸系聚合物(X)与酚树脂(Y)的热固型粘合·胶接剂组合物形成的热固型粘合·胶接剂层，具有被实质上不含有机硅成分的剥离衬保护的结构。前述丙烯酸系聚合物(X)还可以含有含羧基的单体(c)作为单体成分。作为实质上不含有机硅成分的剥离衬、优选是具有聚乙烯构成的剥离层的剥离衬。

公开(公告)号：CN1180433C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01800825.9

申请日：2001-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德永泰之 ,  西山直幸 ,  杉原保则 ,  北井秀幸 ,  大浦正裕

IPC: G11B33/08

CPC classification number: G11B23/40 ,  G09F3/10 ,  G11B23/38 ,  G11B33/08

Abstract: 用于硬盘驱动器的压敏粘合剂标签，包括基材、在基材上一侧形成的信息指示标识、和在基材上另一侧形成的压敏粘合剂层。通过把该压敏粘合剂标签施用在硬盘驱动器的外壳的外表面上，该压敏粘合剂标签可减少由硬盘驱动器操作引起的噪音。用于硬盘驱动器的压敏粘合剂标签可同时具有各种信息记录功能和减少由硬盘驱动器操作引起的噪音的功能。通过使用该压敏粘合剂标签，该方法可减少由硬盘驱动器操作引起的噪音。

公开(公告)号：CN1383152A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02118063.6

申请日：2002-04-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  德永泰之 ,  西山直幸 ,  井口伸儿 ,  大浦正裕 ,  村田秋桐 ,  杉原保则

IPC: G11B33/08 ,  G09F3/10

CPC classification number: B32B15/09 ,  B32B5/20 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/75 ,  B32B2367/00 ,  B32B2519/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2203/334 ,  C09J2400/163 ,  C09J2423/006 ,  C09J2467/006 ,  G09F3/10 ,  G11B25/043 ,  G11B33/08 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明公开了一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签,该标签具有其一个表面上带有信息标示部分的基体和形成在基体另一表面上的压敏粘结剂层。在剥离防粘衬之后,标签粘贴到硬盘驱动器壳体的外表面上,以降低硬盘驱动器驱动时所产生的噪声。用于覆盖压敏粘结剂层的防粘衬具有抗静电功能和切割线。粘结剂层的附着力通过加热可以降低,标签具有不低于0.18kg/m2的表面密度。

公开(公告)号：CN1245521A

公开(公告)日：2000-02-23

申请号：CN97181574.7

申请日：1997-11-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 牟田茂树 ,  大浦正裕 ,  吉川孝雄

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08L33/06 ,  C08L2666/54 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31743 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31797

Abstract: 在电子部件1和散热材料3间装有设置导热性压敏粘合剂层22、23的粘合片类2,以便使电子部件1和散热材料3导热性良好地粘合固定。上述的粘合片是在导热性基材21的表面两面涂敷导热性压敏粘合剂,该粘合剂含有a)由烷基的碳原子数平均2—14个的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体以及将作成均聚物时的玻璃化转变点在0℃以下的极性单体以1—30重量%的比例含在上述的主单体中而构成的单体混合物的共聚物和b)在此共聚物100重量份中含有10—300重量份的填料。

公开(公告)号：CN1226914A

公开(公告)日：1999-08-25

申请号：CN97196909.4

申请日：1997-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大浦正裕 ,  牟田茂树 ,  吉川孝雄

IPC: C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  H05K3/30

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08L2666/54 ,  C09J4/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2809 ,  C08F220/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种压敏胶粘剂,它是一种组合物的光聚合产品,该组合物含有:丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物100重量份;作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份;由总价电子数为8并具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构的共价键物质或具有六方晶系结构或石墨结构的物质构成的陶瓷粉末10～300重量份;光聚合引发剂0.01～5重量份。该胶粘剂适用于将电子部件粘合固定到散热构件上,在进行粘合处理时不需要过多时间和劳力,并且即使经受急热和急冷的热循环也不会发生剥离和劣化的问题,而且它具有优良的耐热性和导热性。本发明同时提供了用该胶粘剂制成的粘合片以及一种用于将电子部件固定到散热构件上的方法。

公开(公告)号：CN102471645B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080030526.4

申请日：2010-06-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桑原理惠 ,  大浦正裕 ,  野中崇弘 ,  大学纪二

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/20 ,  C09J161/06 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J161/14 ,  C08G8/36 ,  C08L33/08 ,  C08L61/14 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K3/386 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供具有常温下的保存稳定性良好、加热固化时胶粘剂中的树脂快速充分地反应从而可以发挥优良的胶粘性、湿热后耐热性的热固型胶粘剂层的热固型胶粘带或胶粘片。本发明的热固型胶粘带或胶粘片，其特征在于，具有热固型胶粘剂层，该热固型胶粘剂层的凝胶分数低于70％，在40℃保存7天前后的凝胶分数之差[(在40℃保存7天后的凝胶分数)-(在40℃保存7天前的凝胶分数)]为15％以下，并且在150℃进行1小时的固化处理后的凝胶分数为90％以上。

公开(公告)号：CN1670102B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200510054138.0

申请日：2005-03-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 和田博 ,  梅田道夫 ,  池田功一 ,  大浦正裕

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/04 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T442/2754

Abstract: 一种丙烯酸系粘合剂组合物，是含有丙烯酸系聚合物、以及增粘树脂的丙烯酸系粘合剂组合物，所述丙烯酸系聚合物是至少共聚烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯和可以与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的含羧基不饱和单体而得到的聚合物，增粘树脂是作为原料含有天然物质的树脂，且增粘树脂至少包含4种分子结构各不相同的上述树脂，相对于100重量份丙烯酸系聚合物，上述各增粘树脂的含量分别为5重量份以上20重量份以下。根据本发明可以提供一种粘合特性以及再剥离性优良的丙烯酸系粘合剂组合物以及使用了该丙烯酸系粘合剂组合物的粘合带。

公开(公告)号：CN101565591A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910136810.9

申请日：2009-04-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  大学纪二 ,  桑原理惠 ,  大浦正裕 ,  须藤完治

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  H05K1/14 ,  B32B27/00

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L61/06 ,  C08L2666/16 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/005 ,  C09J2423/045 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/1452

Abstract: 本发明提供一种热固性粘合或压敏粘合带或片，包括：由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层，所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成；和设置在所述热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫，所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在所述塑料膜基材的至少一侧上的剥离层，所述剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。