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公开(公告)号:CN102241951A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201110126247.4
申请日:2011-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02 , C09J123/12
CPC classification number: C09J123/02 , C08L23/02 , C08L23/0861 , C08L2666/06 , C09J7/381 , C09J123/0861 , C09J2423/00 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种对被粘物的粘附力得到维持、而且即使以卷状保存反卷的经时变化也少的表面保护膜。本发明的表面保护膜依次具有背面层、基材层和粘合剂层,该背面层的表面的十点平均表面粗糙度Rz为1.0以上,23℃保存后的反卷力A为1.0N/20mm以下,50℃保存后的反卷力B与23℃保存后的反卷力A的比B/A为1.0~2.0。
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公开(公告)号:CN103360980B
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201310202748.5
申请日:2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , B32B7/12
CPC classification number: B32B7/06 , C09J7/385 , C09J2201/622 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供一种表面保护片,其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且目视下没有发现残胶,不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中,测得的全部质子的自旋-自旋弛豫时间T2中的最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX处于300~800μs之间,聚合物P中对应于该最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。
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公开(公告)号:CN103492513A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201280020111.8
申请日:2012-05-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/02 , C09J133/04
CPC classification number: C09J7/0217 , C08K3/105 , C08L2312/00 , C09J7/385 , C09J133/04 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2471/00 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供在应用于光学构件等的表面保护薄膜的情况下在将表面保护薄膜剥离时可以防止未防静电的被粘物的静电并且显示优良的粘合特性的粘合薄膜、以及表面保护薄膜。一种粘合薄膜,其具有基材层并且在所述基材层的至少单面具有粘合剂层,其特征在于,所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸类聚合物、碱金属盐和交联剂,相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份,含有2重量份以下的所述交联剂,所述粘合薄膜的粘合力(被粘物:丙烯酸类树脂板,在23℃×50%RH的条件下经过30分钟后)在0.3m/分钟的拉伸速度下为0.5N/25mm以上。
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公开(公告)号:CN103360980A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201310202748.5
申请日:2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , B32B7/12
CPC classification number: B32B7/06 , C09J7/385 , C09J2201/622 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供一种表面保护片,其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且目视下没有发现残胶,不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中,测得的全部质子的自旋-自旋弛豫时间T2中的最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX处于300~800μs之间,聚合物P中对应于该最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。
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公开(公告)号:CN102533149A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110390602.9
申请日:2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/322 , H01L31/02168 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种表面保护片,其对粘附体良好地粘接,且难以引起经时的粘接力的上升,能够容易地再剥离,剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少,不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
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