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公开(公告)号：CN102157464A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110034550.1
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/36 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块，该功率模块具备：具有绝缘层以及形成于前述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在前述功率模块用基板之上、且与前述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由前述功率模块用基板和/或前述功率器件产生的热的导热性片材。前述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，并且前述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN1807509A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510131654.9
申请日：2005-12-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 为了提供可形成即使经过超声波清洗、表面电阻值的变化也较少、有效除去静电的带电的半导电性层的半导电性树脂组合物，以及具备由该半导电性树脂组合物形成的半导电性层的配线电路基板，在溶剂中按照比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子，调制出溶解有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体和分散有导电性粒子的半导电性树脂组合物。通过将该半导电性树脂组合物涂布于带电路的悬吊基板1的含端子部6的绝缘覆盖层5的表面，干燥形成半导电性层7。然后，通过蚀刻除去形成于端子部6的半导电性层7。
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公开(公告)号：CN102157538B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110034548.4
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L23/36 , H04N5/374 , H04N9/04
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H04N5/374 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及摄像部件，该摄像部件具备：摄像元件，所述摄像元件具有光所入射的光入射面以及配置于所述光入射面的相反侧的背面；和设置于所述背面、且用于散热由所述摄像元件产生的热的导热性片材。所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102190900A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110034558.8
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/06 , B32B37/10 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。前述导热性片材的、依据JIS C 2110(2010年版)测定的绝缘击穿电压为10kV/mm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102190862A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110034635.X
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K2003/382 , C08L23/06 , C08L63/00 , C09J7/22 , C09J2205/106 , H01L2224/48091 , Y10T428/25 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材。导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，体积电阻为1×1010Ω·cm以上。另外，导热性片材对波长500nm的光的透射率为10％以下。另外，导热性片材对500nm的光的表面反射率(R)为以硫酸钡的表面反射率为100％时的70％以上。发光二极管安装基板包括用于安装发光二极管的基板和形成在基板的表面上、由上述导热性片材构成的导热性光反射层。导热性粘接片材包括由上述导热性片材构成的导热性层和层叠在导热性层的至少一个面上的粘接剂层或粘着剂层。
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公开(公告)号：CN102169856A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110034583.6
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , C09J9/00
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K7/20454 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。
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公开(公告)号：CN102157538A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110034548.4
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L23/36 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H04N5/374 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及摄像部件，该摄像部件具备：摄像元件，所述摄像元件具有光所入射的光入射面以及配置于所述光入射面的相反侧的背面；和设置于所述背面、且用于散热由所述摄像元件产生的热的导热性片材。所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102141220A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110034734.8
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21V7/00 , G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/1336 , G02F2001/133628
Abstract: 本发明提供一种背光源及液晶显示装置。背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及与照射部接触的热扩散构件。热扩散构件由板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材构成，导热性片材的与厚度方向正交的方向上的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102140256A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110034564.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/38 , C09K5/14
CPC classification number: C09K5/14
Abstract: 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有片状的氮化硼颗粒。前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。前述导热性片材在下述初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落。初始粘接力试验(1)：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将前述被粘物上下翻转。在前述导热性片材的切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力为120N/30mm以下。
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