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公开(公告)号：CN106479387A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610720568.X
申请日：2016-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J133/08 , C08F220/18 , C08F220/28 , G02B1/14
Abstract: 本发明提供一种带表面保护膜的光学构件，所述带表面保护膜的光学构件具有光学构件和表面保护膜，其能够在维持表面保护膜所具有的粘合剂层的剪切粘合力高的同时使将表面保护膜自光学构件剥离时的起始剥离力低。一种带表面保护膜的光学构件，所述带表面保护膜的光学构件依次具有：光学构件与表面保护膜的层叠体、在该光学构件的与该表面保护膜相反一侧具备的粘合剂层(2)、在该粘合剂层(2)的与该光学构件相反一侧具备的剥离衬垫，该表面保护膜包括基材层和粘合剂层(1)，该表面保护膜的该粘合剂层(1)位于光学构件侧，该粘合剂层(1)的剪切粘合力为10N/10mm以上，该表面保护膜的起始剥离力在剥离速度300mm/分钟下为2.0N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN106256865A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610440456.9
申请日：2016-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/04 , C09J133/08
CPC classification number: C09J7/255 , C09J133/08 , C09J175/04 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/00
Abstract: 本发明提供可容易地获得自被粘物剥离的起点、并且能够轻松剥离、进而损伤、异物混入的检测率高的表面保护薄膜。并且提供粘贴有这种表面保护薄膜的光学部件、电子部件。本发明的表面保护薄膜是具有以聚酯树脂为主要成分的基材层和粘合剂层的表面保护薄膜，该基材层是含有黑色颜料的着色基材层，该表面保护薄膜的总透光率为5％以下，该表面保护薄膜相对于玻璃在剥离速度0.3m/分钟、剥离角度90度下的起始剥离力为1N/25mm以下，该表面保护薄膜相对于玻璃在剥离速度0.3m/分钟、剥离角度180度下的剥离力为0.1N/25mm以下，该表面保护薄膜相对于玻璃的润湿速度为0.05cm2/秒以上。
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公开(公告)号：CN103570912A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310329205.X
申请日：2013-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G18/72 , C08G18/28 , C08G18/22 , C09J175/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J11/06 , C08G18/222 , C08G18/4277 , C08G18/4816 , C08G18/482 , C08G18/4829 , C08G18/4866 , C08G18/5021 , C08G18/792 , C08G18/794 , C08G2170/40 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J175/04 , C09J2475/00
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。所述树脂组合物包含：具有两个以上OH基的多元醇(A)；多官能异氰酸酯化合物(B)；和催化剂(C)，其中：相对于100重量份所述多元醇(A)，所述多官能异氰酸酯化合物(B)的含有比率为1重量份～100重量份；且所述催化剂(C)包含铁络合化合物。本发明还提供由这种树脂组合物形成的压敏胶粘剂组合物。本发明还提供通过使用这种压敏胶粘剂组合物形成的具有高透明度的压敏胶粘剂层。本发明还提供各自包含这种压敏胶粘剂层的压敏胶粘片和表面保护膜。
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公开(公告)号：CN118480314A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410172574.0
申请日：2024-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种加强薄膜和带加强薄膜的设备的制造方法。加强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物包含利用交联剂导入有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、具有2个以上光聚合性官能团的光固化剂和光聚合引发剂。粘合剂层在光固化前的25℃下的剪切储能模量为15～60kPa。将加强薄膜的前述粘合剂层贴合于聚酰亚胺薄膜，进行激光切割加工，将切割部分自聚酰亚胺薄膜剥离去除时，在聚酰亚胺薄膜上残留有粘合剂的部分的长度比率为80％以下。
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公开(公告)号：CN117050673A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310525207.X
申请日：2023-05-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/25 , C09J7/50 , C09J175/08 , C09J11/06 , C09D167/00 , C09D5/24
Abstract: 提供表面保护薄膜，其在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。基于本发明的实施方式的表面保护薄膜依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，该抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，该基础聚合物为氨基甲酸酯预聚物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117050672A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310525204.6
申请日：2023-05-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/50 , C09J175/04 , C09D167/00 , C09D5/24
Abstract: 提供表面保护薄膜，其在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。基于本发明的实施方式的表面保护薄膜依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，该抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，该基础聚合物为多元醇。
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公开(公告)号：CN116635228A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180086590.2
申请日：2021-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 提供能够表现出轻剥离性、能够抑制黑点的产生的表面保护薄膜。另外，提供贴合有这样的表面保护薄膜的光学构件及电子构件。本发明的实施方式的表面保护薄膜为包含粘合剂层的表面保护薄膜，该粘合剂层由氨基甲酸酯系粘合剂构成，该氨基甲酸酯系粘合剂由氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成，该氨基甲酸酯系粘合剂组合物包含基础聚合物和氟系化合物，该基础聚合物包含氨基甲酸酯预聚物，该氨基甲酸酯系粘合剂组合物中包含的羟基的比例相对于该基础聚合物100g小于30mmol。
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公开(公告)号：CN116096569A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180057096.3
申请日：2021-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种加强用薄膜，其能够在贴附于被粘物的初期显示轻剥离性，其后使粘合力大幅地上升，且具有弯曲恢复性及弯曲保持力。加强用薄膜具备粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物(A)及聚合物(B)。前述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及(甲基)丙烯酸系单体单元。前述具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元源自含有聚有机硅氧烷骨架的单体S1，该含有聚有机硅氧烷骨架的单体S1的官能团当量为2000～7000g/mol。此外，前述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa。
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公开(公告)号：CN114729242A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080081669.1
申请日：2020-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J201/00 , C09J7/29
Abstract: 本发明提供一种增强用薄膜，其为能粘贴于光学构件、电子构件的增强用薄膜，在透过增强用薄膜进行光学构件、电子构件的检测时，相位差的变化得到抑制、检测性不会降低。另外，提供：具备这样的增强用薄膜的带有增强用薄膜的光学构件或带有增强用薄膜的电子构件。进而，提供：在这样的增强用薄膜具备表面保护薄膜的带有表面保护薄膜的增强用薄膜、及这样的带有表面保护薄膜的增强用薄膜的使用方法。基于本发明的实施方式的增强用薄膜为包含基材层A1和粘合剂层A2的增强用薄膜，将该增强用薄膜在60℃、90％RH的环境下保管1周后的波长590nm下的面内相位差(R0)的变化率的绝对值为20.0％以下。
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公开(公告)号：CN110172308B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910543690.8
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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