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公开(公告)号：CN109427945A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811024770.4
申请日：2018-09-04
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 大久保努
Abstract: 半导体发光器件及其制造方法。提供了一种能够容易地调节输出光的光强度的半导体发光器件以及制造这种半导体发光器件的方法。该半导体发光器件包括：基板；发光元件，其被安装在基板上；以及密封层，其被设置在基板上以密封发光元件。密封层包含树脂和无机颜料颗粒。在通过激光衍射散射粒径分布测量法的体积基准粒径分布中无机颗粒具有1μm或更大且50μm或更小的平均粒径。无机颗粒按照在朝着所述基板的方向上变浓的浓度分散。
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