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公开(公告)号：CN118234115A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311734890.4
申请日：2023-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，第一积层部和第二积层部分别包含多个绝缘层和多个导体层，多个绝缘层和多个导体层交替层叠；以及形成在设置于绝缘层的贯通孔内(11a)且将导体层彼此连接的过孔导体(13)，布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部层叠在第二积层部上且位于比第二积层部靠第一面侧的位置，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子(16)和绝缘性树脂(15)，第一绝缘层的被第一导体层覆盖的表面(11B)由绝缘性树脂形成。
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公开(公告)号：CN118175730A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311667230.9
申请日：2023-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面，该布线基板包含：多个导体层和多个绝缘层，所述多个导体层和所述多个绝缘层交替层叠；以及过孔导体，其形成于在所述多个绝缘层中的任意绝缘层设置的开口内，将所述多个导体层的各导体层彼此连接起来。所述多个导体层中的所述第1面侧的最外侧的导体层包含供第1部件搭载的第1导体衬垫和供第2部件搭载的第2导体衬垫，所述多个导体层包含第1导体层，该第1导体层包含将所述第1导体衬垫和所述第2导体衬垫连接起来的第1布线图案，所述多个绝缘层由无机粒子和树脂形成，被所述多个导体层覆盖的所述多个绝缘层的所述第1面侧的表面由所述树脂形成。
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公开(公告)号：CN119450897A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410995599.0
申请日：2024-07-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、第二面以及过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成，晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由树脂和无机粒子形成，无机粒子包含部分地埋入树脂中的第一无机粒子和埋入树脂中的第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂中的第二部分形成，第一面由所述树脂的上表面和所述第一部分的从所述上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN119183244A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410737697.4
申请日：2024-06-07
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有第一电极和第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；第二树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一树脂绝缘层，其位于连接用导体层下，支承连接用导体层；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；以及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。连接用导体层由晶种层和电镀层形成，晶种层由第一层和第一层上的第二层构成，在连接布线的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
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公开(公告)号：CN118870637A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410419369.X
申请日：2024-04-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其连接可靠性良好。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层(11)、第一导体层(12)以及填充第一过孔开口(11a)的第一过孔导体(13)；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层。第一导体层(12)所包含的布线的布线宽度和布线间距离小于第二导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离，第一导体层(12)和第一过孔导体(13)具有第一层(12a)和第二层(12b)，第一层(12)具有与第一绝缘层(11)的表面以及第一过孔开口(11a)的内壁面和底面接触的下层(12aa)以及覆盖下层(12aa)的上层(12ab)，下层(12aa)是由含有铜、铝以及特定元素的合金形成的溅射膜，上层(12ab)是由铜形成的溅射膜。
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公开(公告)号：CN118695466A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410292192.1
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；第一树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在第一树脂绝缘层的第一面上；过孔导体，其形成在开口内，将通孔导体与第一导体层电连接；以及第二树脂绝缘层，其形成在第一树脂绝缘层的第一面和第一导体层上。第一导体层由晶种层和晶种层上的电镀层形成，该晶种层由形成在第一面上的第一层和第一层上的第二层构成，在第一导体层所包含的导体电路的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
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公开(公告)号：CN117412469A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310849436.7
申请日：2023-07-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其包含高纵横比的布线。实施方式的布线基板具有：第1积层部(10)，其形成在芯基板(100)的第1面(F1)上，包含第1导体层(12)；第2积层部(20)，其形成在芯基板的第2面(F2)上，包含第2导体层(22)；第3积层部(30)，其形成在第1积层部上，包含第3导体层(32)；以及第4积层部(40)，其形成在第2积层部上，包含第4导体层(42)。第3导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离的最小值小于第1、第2和第4导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离的最小值，第3导体层所包含的布线的布线宽度的最小值为3μm以下，并且布线间距离的最小值为3μm以下，纵横比为2.0以上且4.0以下，上表面为研磨面。
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公开(公告)号：CN119698930A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202380059383.7
申请日：2023-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 实施方式的布线基板包含：第一布线基板(11)，其包含第一绝缘层(111)和第一导体层(112)以及第一过孔导体(113)；以及第二布线基板(12)，其包含第二绝缘层(211)和第二导体层(212)以及第二过孔导体(213)。第二布线基板(12)搭载在第一布线基板(11)上，第二导体层(212)所包含的布线(FW2)的布线宽度的最小值小于第一导体层(112)所包含的布线(FW1)的布线宽度的最小值，布线(FW2)的布线间隔的最小值小于布线(FW1)的布线间隔的最小值，布线(FW2)的布线宽度为3μm以下，布线(FW2)的布线间隔为3μm以下，布线(FW2)的纵横比为2.0以上且4.0以下。
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公开(公告)号：CN119233519A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410790866.0
申请日：2024-06-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有第一电极和第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；第二树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一树脂绝缘层，其具有第一面和第二面，以连接用导体层形成在第一面上的方式形成在连接用导体层下；第一连接过孔导体；以及第二连接过孔导体。第一树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，无机粒子包含第一无机粒子和第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，第一面由树脂的上表面和第一部分的从上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN119072003A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410562144.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质且具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。第一连接过孔导体和第二连接过孔导体由晶种层和晶种层上的电镀层形成。覆盖开口的内壁面的晶种层具有大致平滑的第一部分和第二部分。第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分形成在第二部分上。
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