-
公开(公告)号：CN118555736A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410141908.8
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第一导体层上，具有使所述第一导体层露出的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述第二导体层和所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少1种。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的第一无机粒子和埋入所述树脂绝缘层内的第二无机粒子，所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。
-
公开(公告)号：CN118201203A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311713192.6
申请日：2023-12-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：层叠体，其是通过将树脂绝缘层与导体层交替层叠多层而成的，该树脂绝缘层包含树脂和无机粒子并且具有过孔；以及过孔导体，其分别形成于各个所述树脂绝缘层的所述过孔内，将在层叠方向上相邻的所述导体层彼此连接，其中，各个所述树脂绝缘层的所述过孔的内壁面由所述树脂和所述无机粒子形成，所述无机粒子包含：第1无机粒子，其具有形成所述内壁面的第1平滑面；以及第2无机粒子，其埋入所述树脂绝缘层内，各个所述过孔导体在从层叠方向观察时处于相互重叠的位置关系并且各个所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。
-
公开(公告)号：CN117279190A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310736664.3
申请日：2023-06-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 伊西拓弥
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高密度的导体电路并且低高度化。印刷布线板具有：绝缘层；第1导体层，其形成在所述绝缘层上，包含导体电路；绝缘性密合层，其覆盖所述第1导体层的表面和从所述第1导体层露出的所述绝缘层；树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述第1导体层上；以及第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上。所述绝缘性密合层包含被所述第1导体层和所述树脂绝缘层夹着而覆盖所述导体电路的上表面的第1部分和覆盖所述导体电路的侧面的第2部分。所述第1部分的厚度大于所述第2部分的厚度。
-
-
Search Results
13
records
(took 0.02 seconds)
