公开(公告)号：CN104936774A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005817.6

申请日：2014-01-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川昭 ,  白发润 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/092 ,  C08J7/045 ,  C08J2379/08 ,  C08J2475/04 ,  C08J2475/14 ,  C09D5/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4664 ,  Y10T428/12549

Abstract: 本发明提供一种层叠体，所述层叠体至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，绝缘层(D)是在至少第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由第二镀核层(E-1)和设置在第二镀核层(E-1)的表面的第二镀层(E-2)构成的层，所述第二镀核层(E-1)是通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e-1)而形成的。该层叠体各层的密合性优异，即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的密合性。

公开(公告)号：CN104583455A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201480002136.4

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 义原直 ,  胜田晴彦 ,  片山嘉则 ,  白发润 ,  村川昭 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: C23C18/30 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/30 ,  H05K1/02 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。

公开(公告)号：CN116601332A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180081296.2

申请日：2021-12-02

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 新林昭太 ,  深泽宪正 ,  村川昭 ,  富士川亘

IPC: C23F1/30

Abstract: 本发明提供一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸、过氧化氢的水溶液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，其具有在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，用上述银用蚀刻液除去不需要的上述银层(M1)的工序。通过使用本发明的作为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液的银用蚀刻液，在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地除去不需要部分的镀敷基底层，能够抑制除去的银的再析出，因此银残渣少，另外，能够得到印刷配线板的导体电路层(M2)的侧蚀、导体电路层(M2)下的银层(M1)的底切少的印刷配线板。另外，与使用乙酸的蚀刻液相比，能够大幅降低不良气味。

公开(公告)号：CN116472785A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180074852.3

申请日：2021-10-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  村川昭 ,  白发润

IPC: H05K3/24

Abstract: 本发明提供用于与内层印刷配线基材的导体电路层电连接而形成多层印刷配线板的半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该半加成法用层叠体具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、且具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性的银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，从而具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的电连接有内层印刷配线基材的导体电路层的印刷配线板，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN116420433A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202180074821.8

申请日：2021-10-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  富士川亘 ,  村川昭 ,  白发润

IPC: H05K3/24

Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过对在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有银粒子层(M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN107708997A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680037194.X

申请日：2016-06-23

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  白发润 ,  村川昭 ,  岛屋卓

IPC: B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B27/08 ,  B05D3/10 ,  B05D7/02 ,  B05D7/50 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/1664 ,  B29C2045/1693 ,  B29L2009/00 ,  B32B7/04 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/095 ,  B32B15/098 ,  B32B25/16 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/246 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2319/00 ,  B32B2327/12 ,  B32B2333/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08F265/06 ,  C08J7/045 ,  C08J2381/04 ,  C08J2433/14 ,  C08J2475/06 ,  C08J2491/06 ,  C08L21/00 ,  C08L27/16 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/20 ,  C23C28/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/246 ,  H05K3/38 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，上述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于上述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。该层叠体中，作为支承体的聚苯硫醚与镀金属层的密合性优异，并且，还具备即使暴露于高温环境下时也能够维持优异密合性的耐热性。

公开(公告)号：CN105026140B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201480012201.1

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川昭 ,  白发润 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/092 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  G06K19/07722 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/181 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e‑1)而形成的第二镀核层(E‑1)和设置于第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀敷层(E‑2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。

公开(公告)号：CN104661818A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380050514.1

申请日：2013-09-18

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  齐藤公惠 ,  村川昭 ,  白发润

IPC: B32B27/34 ,  B32B15/088 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。

公开(公告)号：CN116438063A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180074824.1

申请日：2021-10-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  村川昭 ,  白发润

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和剥离性覆盖层(RC)的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、无需形成表面改质层，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN112237053A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980037025.X

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  富士川亘 ,  白发润 ,  村川昭

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。