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公开(公告)号：CN114731777A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080081151.8
申请日：2020-12-01
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，所述第2绝缘层的厚度为10～500nm，所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，所述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。
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公开(公告)号：CN110054996A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910017222.7
申请日：2019-01-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。
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公开(公告)号：CN114731777B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202080081151.8
申请日：2020-12-01
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，所述第2绝缘层的厚度为10～500nm，所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，所述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。
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公开(公告)号：CN118872396A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380023065.5
申请日：2023-03-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供：具有挥发成分的高透过性、且对高频的电磁波具有充分的屏蔽特性的电磁波屏蔽薄膜。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，其为依次层叠保护层与金属蒸镀层与电解镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜，上述电解镀层中形成有多个贯通孔，以填充上述贯通孔的方式配置有绝缘树脂。
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公开(公告)号：CN112534974B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201980052178.1
申请日：2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积是30000～400000μm3。
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公开(公告)号：CN117099495A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280018196.X
申请日：2022-03-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 提供能够减小传输损耗电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，由保护层、屏蔽层、粘接剂层构成，屏蔽层层叠于上述保护层，粘接剂层层叠于上述屏蔽层，在上述屏蔽层的上述粘接剂层侧形成有多个导电性凸块，在从上述粘接剂层侧俯视上述屏蔽层时，上述导电性凸块以位于由两种以上的多边形进行了平面填充的各多边形的顶点的方式配置，并且，上述导电性凸块配置为，在针对上述多个导电性凸块的各个导电性凸块，绘制连结各上述导电性凸块和位于最近的位置的最接近的导电性凸块的线段，并描画通过这些线段中的一个线段的直线时，上述直线具有不与其他的上述线段重叠的部分。
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公开(公告)号：CN110305603B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910146124.3
申请日：2019-02-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明的导电性胶粘剂层使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性提高，避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层（100）的位置偏离。本发明的导电性胶粘剂层的特征在于：所述导电性胶粘剂层由含有粘结剂树脂（110）与导电性填料（120）的导电性胶粘剂构成，其表面的偏度Ssk为‑3.5以上、2.7以下。
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公开(公告)号：CN108029195A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053123.9
申请日：2016-09-13
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明所涉及的屏蔽印制布线板的制造方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。
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公开(公告)号：CN118765313A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380023708.6
申请日：2023-03-24
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供薄膜加工性优异、且粘接性优异的双面粘接片。一种双面粘接片，其为在基材层(1)的两面层叠有包含热固化型树脂的粘接剂层(2)的双面粘接片(3)，基材层(1)的弹性模量为50GPa～200GPa，双面粘接片(3)的弹性模量为2GPa～195GPa。另外，优选热固化型树脂包含改性环氧树脂。另外，优选基材层(1)的弹性模量为50GPa～100GPa。另外，优选基材层(1)的厚度为2μm～40μm。
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