电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板

    公开(公告)号:CN110268812A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201780085573.0

    申请日:2017-07-10

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种高频信号的传输特性和针对高频区域的电磁波的屏蔽特性优异的电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。电磁波屏蔽膜(1)具备:屏蔽层,其由以镍为主成分的第一金属层和以铜为主成分的第二金属层构成;胶粘剂层,其设置在屏蔽层的第二金属层侧;以及保护层,其设置在屏蔽层的与第二金属层侧相反的一侧的第一金属层侧。第一金属层的厚度T1为2μm以上且10μm以下,第二金属层的厚度T2为2μm以上且10μm以下。

    散热片
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114641858B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202080078326.X

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂,所述散热片中,所述氧化铝粒子的含有比例在70体积%以上,在粒度分布中,所述氧化铝粒子分别在粒径30~60μm、2~12μm以及0.1~1μm含有峰,在所述粒度分布中,所述氧化铝粒子之中,粒径30~60μm的氧化铝粒子的比例为9~60体积%,粒径2~12μm的氧化铝粒子的比例为30~75体积%,粒径0.1~1μm的氧化铝粒子的比例为2~20体积%。

    屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

    公开(公告)号:CN112314064B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN201980044079.9

    申请日:2019-12-10

    Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序:准备印制线路板的工序;准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序;将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触,且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧,成为第1、第2延端部的工序;重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙,进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化,制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序;从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜,制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序;对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热,让胶粘剂层固化的工序。

    电磁波屏蔽膜
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109819583B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201811278942.0

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明提供一种实现整体物化性质达到最优化的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜(101)包括导电性胶粘剂层(111)和绝缘保护层(112)。电磁波屏蔽膜(101)的拉伸模量在400MPa以上、断裂伸长率为3%以上。

    屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN113170604A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980082526.X

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板,所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性,且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21,所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14,所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23,所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。

    电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

    公开(公告)号:CN110235538B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201880009011.2

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏,且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层,其特征在于:所述屏蔽层形成有多个开口部,所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开,在JIS P8115:2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价:通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上,将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃,之后冷却至室温,总计进行5次如上加热和冷却之后,用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

    电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

    公开(公告)号:CN110235538A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201880009011.2

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏,且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层,其特征在于:所述屏蔽层形成有多个开口部,所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开,在JIS P8115:2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价:通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上,将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃,之后冷却至室温,总计进行5次如上加热和冷却之后,用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

    电磁波屏蔽膜以及屏蔽印刷线路板

    公开(公告)号:CN117099496A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280021798.0

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 本发明提供能够兼顾挥发成分的透过性以及屏蔽特性且耐弯折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜由粘合剂层、层叠在上述粘合剂层上的金属所构成的金属层以及层叠在上述金属层上的绝缘层构成,上述电磁波屏蔽膜的特征在于,在上述金属层形成有多个开口部,上述开口部包含在上述开口部的内侧形成有一个以上的岛状的金属层的岛状金属层形成开口部(A),上述岛状金属层形成开口部(A)包含一个上述岛状金属层形成开口部(A)中的上述岛状的金属层的面积的合计值为一个上述岛状金属层形成开口部(A)的轮廓的内侧的面积的40~80%的岛状金属层形成开口部(A1)。

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