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公开(公告)号：CN119744424A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202380060702.6
申请日：2023-08-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 导电性糊剂中，相对于以总量不超过100质量份的范围包含5～60质量份固态环氧树脂和40～95质量份液态环氧树脂的粘结剂成分(A)100质量份，含有770～4300质量份的熔点800℃以上的球状高熔点金属颗粒(B)、1510～5400质量份的熔点240℃以下的球状低熔点金属颗粒(C)、10～150质量份的固化剂(D)以及30～200质量份的助焊剂(E)。
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公开(公告)号：CN114008153B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202080048091.X
申请日：2020-07-07
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/24 , C09D7/62 , C08G59/40 , C08G59/50
Abstract: 本发明提供一种能够在110℃以下固化，兼具优越的导电性和接合性的导电性涂料。该导电性涂料中，相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有：金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。
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公开(公告)号：CN111902498B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201980024537.2
申请日：2019-02-18
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/24 , C09D7/61 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种低温固化的导电性涂料。本发明的导电性涂料的特征在于：相对于含环氧树脂的粘结剂成分（A）100重量份，含有金属粒子（B）500～2500重量份、固化剂（C）1～150重量份、溶剂（D）20～800重量份、固化促进剂（E）0.5～5重量份。
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公开(公告)号：CN110651004B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201880034942.8
申请日：2018-06-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例，导电性填料（C）：导电性填料（D）为质量比5：1～1：10。
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公开(公告)号：CN114008153A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080048091.X
申请日：2020-07-07
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/24 , C09D7/62 , C08G59/40 , C08G59/50
Abstract: 本发明提供一种能够在110℃以下固化，兼具优越的导电性和接合性的导电性涂料。该导电性涂料中，相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有：金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。
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公开(公告)号：CN115397915A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180030027.3
申请日：2021-01-15
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/04 , C09D5/24 , C09D133/04 , C09D163/00 , H01B1/22 , H01L23/28 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供能够通过喷涂形成针对100MHz～40GHz的电磁波具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性及激光打标可见性良好的屏蔽层的导电性组合物、以及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法。该导电性组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10nm～700nm的粒状树脂成分、（D）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（E）平均粒径为1～50μm的鳞片状导电性填料、（F）自由基聚合引发剂、（G）环氧树脂固化剂，其中，在包括上述丙烯酸类树脂（A）、上述单体（B）及上述粒状树脂成分（C）的树脂成分中，上述粒状树脂成分（C）的含有比例为3～27质量％；相对于上述树脂成分100质量份，上述导电性填料（D）与上述导电性填料（E）的合计含有量为2000～12000质量份；相对于上述树脂成分100质量份，上述自由基聚合引发剂（F）的含有量为0.5～40质量份；相对于上述树脂成分100质量份，上述环氧树脂固化剂（G）的含有量为0.5～40质量份。
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公开(公告)号：CN111165083B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880063135.9
申请日：2018-09-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种对10MHz~1000MHz的电磁波也具有良好的屏蔽性且封装体和屏蔽层的紧密接合性良好的屏蔽封装体。上述屏蔽封装体含有：封装体，所述封装体为在基板上搭载电子元件并用密封材料密封该电子原件；屏蔽层，含有在上述封装体上依次层叠的第1层和第2层，其中，第1层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：（A）粘结剂成分100质量份，所述粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内包含常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份、（B）金属粒子400～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份，其中，上述金属粒子（B）至少含有（B1）球状金属粒子和（B2）薄片状金属粒子，且相对于上述金属粒子（B），上述球状金属粒子（B1）的含有比例为20～80质量％；上述第2层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：粘结剂成分，包含（D）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂和（E）分子内含有缩水甘油基和/或（甲基）丙烯酰基的单体、（F）平均粒径为10～500nm的金属粒子、（G）平均粒径为1～50μm的金属粒子、（H）自由基聚合引发剂，其中，相对于上述第2层的粘结剂成分100质量份，上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计的含有量为2000～80000质量份，且相对于上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计量，上述金属粒子（F）的含有比例为8～85质量％。
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公开(公告)号：CN111937136A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980025872.4
申请日：2019-07-01
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在屏蔽层的表面形成有辨别度高的图形的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域，在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部，所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。
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公开(公告)号：CN110382620A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880017919.8
申请日：2018-04-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/08 , C08K5/34 , C08K5/3445 , C08L33/10 , C08L101/12 , H01L23/00 , H01L23/28
Abstract: 提供一种能通过喷洒涂布形成具有良好的屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、在严峻的加热条件下也不易变色的屏蔽层的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。导电性树脂组合物至少含有：（A）用下述通式（I）表示的、分子量为500～2000、1分子内含有2个以上马来酰亚胺基的化合物、（B）热固性化合物、（C）含有咪唑基的化合物以及（D）导电性填料。
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