公开(公告)号：CN105026079B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201380068052.6

申请日：2013-12-24

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 伊藤千穗 ,  八塚刚志 ,  柿原康男

IPC: B22F9/20 ,  B22F1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。

公开(公告)号：CN103702786B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201280036601.7

申请日：2012-07-26

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 山本洋介 ,  石谷诚治 ,  岩崎敬介 ,  大杉峰子 ,  森井弘子 ,  林一之 ,  柿原康男 ,  饭田哲二

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）／微晶直径DX（200）]为1.40以上。

公开(公告)号：CN103702786A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036601.7

申请日：2012-07-26

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 山本洋介 ,  石谷诚治 ,  岩崎敬介 ,  大杉峰子 ,  森井弘子 ,  林一之 ,  柿原康男 ,  饭田哲二

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）/微晶直径DX（200）]为1.40以上。