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公开(公告)号:CN103702786A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201280036601.7
申请日:2012-07-26
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于,通过X射线衍射得到的米勒指数(111)和(200)的微晶直径之比[微晶直径DX(111)/微晶直径DX(200)]为1.40以上。
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公开(公告)号:CN101356593B
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN200680050460.9
申请日:2006-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/24 , B22F1/02 , B22F2998/10 , C22C33/02 , H01F1/26 , H01F3/08 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , B22F1/007 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供一种具有优异的抗弯强度并能够防止铁耗劣化的软磁性材料以及一种压粉铁心。所述软磁性材料包含多个复合磁性颗粒(30),所述复合磁性颗粒(30)具有金属磁性颗粒(10)和包围金属磁性颗粒(10)的表面的绝缘膜(20)。金属磁性颗粒(10)含有铁作为主要成分。绝缘膜(20)含有铝、硅、磷和氧。另外,在绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数以MAl表示、绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数和绝缘膜(20)中所含有的硅的摩尔数之和以(MAl+MSi)表示、绝缘膜(20)中所含有的磷的摩尔数以MP表示的情况下,绝缘膜(20)满足下列关系式:0.4≤MAl/(MAl+MSi)≤0.9且0.25≤(MAl+MSi)/MP≤1.0。
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