公开(公告)号：CN210182327U

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201921254411.8

申请日：2019-08-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·黄 ,  张宇星 ,  K·高希 ,  K·阿拉亚瓦里 ,  A·K·班塞尔

IPC: H01J37/32

Abstract: 公开了一种用于处理腔室的面板。所述面板具有主体，所述主体具有多个孔隙，所述多个孔隙穿过所述主体形成。挠曲件形成在所述主体中，部分地包围所述多个孔隙。切口在与所述挠曲件的公共半径上穿过所述主体形成。一个或多个孔口从所述切口的径向内表面延伸到所述主体的外表面。加热器设置在所述挠曲件与所述多个孔隙之间。所述挠曲件和所述切口是限制来自所述加热器的热传递从其经过的热扼流器。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209389011U

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201920113118.3

申请日：2019-01-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 张宇星 ,  K·阿拉亚瓦里 ,  K·高希 ,  S·巴录佳 ,  D·黄

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/455

Abstract: 本文的实施方式涉及用于处理腔室中的气体分配的设备。更具体地，本公开内容的方面涉及一种陶瓷面板。所述面板一般具有陶瓷主体。在所述面板主体的上表面中形成凹槽。多个孔隙穿过面板在所述凹槽中形成。在所述凹槽中可选地设置加热器以加热所述面板。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利