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公开(公告)号:CN115144958A
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN202110655082.3
申请日:2021-06-11
Applicant: 广濑电机株式会社
Abstract: 本申请公开了用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)之间的光的接口,该接口涉及具有多个p掺杂和n掺杂硅的层的二维分布波片(TDW),TDW被配置成被驱动以改变TDW上的二维位置处的介电常数,使得接收到的光在二维位置处被重定向。
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公开(公告)号:CN110890657A
公开(公告)日:2020-03-17
申请号:CN201910841610.7
申请日:2019-09-06
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/627 , H01R13/629 , H01R13/652 , H01R24/00
Abstract: 本发明涉及电连接器组装体以及电连接器。第一端子在位于连接器嵌合侧的自由端部具有沿着连接器的插拔方向呈笔直状延伸的接触臂部,第二端子在位于连接器嵌合侧的自由端部具有能够与接触臂部在连接器插拔方向上的中间部接触的突状接点部,在接触臂部中,在将从与突状接点部接触的接触位置沿插拔方向延伸至该接触臂部的自由端地的抽头部以该抽头部在插拔方向上的中央位置为边界分割为自由端侧范围与基端侧范围时,在第一端子的排列状态下,自由端侧范围在插拔方向上的任意位置的阻抗大于基端侧范围在插拔方向上的任意位置的阻抗。
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