-
公开(公告)号：CN116410594B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202111683505.9
申请日：2021-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L71/12 , C08L25/02 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/16 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂组合物以固含量的重量份计包括如下组分：改性马来酰亚胺化合物10～70份、含不饱和基团的聚苯醚10～60份和多官能乙烯基芳香族聚合物5～30份。通过聚合物材料的协同复配，尤其是多官能乙烯基芳香族聚合物的引入，解决了树脂组合物固化后玻璃化转变温度呈现双峰，树脂组合物、层压板、覆金属箔层压板翘曲大的问题。同时，所述树脂组合物及包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制电路板具有低平面热膨胀系数和低介质损耗角正切，玻璃化转变温度高，介电性能优异，良好的剥离强度，适合于高级别的高速封装。
-
公开(公告)号：CN114698223B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202011587807.1
申请日：2020-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板。所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性。
-
公开(公告)号：CN115851197A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211731830.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J179/04 , C09J179/00 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及绝缘胶膜，所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组份：环氧树脂(A)30～70份、氰酸酯树脂(B)20～70份、碳二亚胺树脂(C)1～20份。本发明通过在环氧树脂体系中配合使用氰酸酯树脂以及碳二亚胺树脂，可以使得树脂组合物在制备胶膜时改善涂覆表观，制备的绝缘胶膜具有低的介电损耗、低的热膨胀系数和高的玻璃化转变温度，而且可以有效改善咬蚀后的表面粗糙度。
-
公开(公告)号：CN109971152B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201711460788.4
申请日：2017-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L9/06 , C08L9/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08K5/544 , C08K5/5419 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述聚苯醚树脂组合物包括分子结构中含有可反应双键的聚苯醚树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的硅烷偶联剂(B)，其中，R’为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R1’、R2’、R3’、R4’各自独立地为氢原子或碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R5’、R6’各自独立地为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，X’为碳原子数为20以下的二价有机基团，m为1～50的整数，n为1～3的整数，x、y为0～2的整数，且x+y+n＝3。本发明的聚苯醚树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板(覆金属箔层压板)具有良好的耐热性、粘合性，低的介电常数和介质损耗，适合用于制作高频、高密度印刷线路板的基板材料。
-
公开(公告)号：CN109749440B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811640943.5
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。该氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)；以及环氧树脂(B)。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111378098A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811646466.3
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G59/62 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L63/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明的环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、高分子量树脂(C)和任选的无机填料(D)，其中，高分子量树脂(C)具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万，并且含有萘环骨架的环氧树脂(A)和含有萘环骨架的酚性固化剂(B)的含量为0％。本发明的环氧树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性。
-
公开(公告)号：CN108559209A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201711473814.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: C08L33/04 , B32B15/082 , B32B2255/10 , B32B2260/02 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , C08K2003/2227 , C08L2203/206 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/22
Abstract: 本发明涉及一种环氧改性丙烯酸酯树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物包括环氧改性丙烯酸酯树脂(A)、经过具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)表面处理的无机填料(C)、环氧树脂(D)、氰酸酯树脂(E)以及双马来酰亚胺树脂(F)。通过采用具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)改性无机填料(C)，提高了无机填料(C)在环氧改性丙烯酸酯树脂(A)中的分散性，由此制备的层压板的层间粘合力以及与金属箔的结合力高，预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性和低的热膨胀系数及模量，适用于高端封装。
-
公开(公告)号：CN108219371A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711478618.9
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。本发明的环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的马来酰亚胺化合物(B)、活性酯化合物(C)。用其制作的预浸料、层压板(包括覆金属箔层压板)以及印刷线路板具有低介电常数(Dk)/介质损耗角正切值(Df)，高玻璃化转变温度(Tg)、低吸水率、低热膨胀系数(CTE)、优异的耐热性和耐湿热性等特点。
-
公开(公告)号：CN101967265B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010269763.8
申请日：2010-08-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08G59/42 , H05K1/03 , B32B15/092
Abstract: 本发明涉及一种高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板，该高频树脂组合物包括固体组分如下：(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，(B)活性酯，及(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂；按固体组分重量份计算，组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯的总用量为10-70重量份，组分(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂的用量为30-90重量份，其中组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯之间的重量比为0.2-5∶1。使用该高频树脂组合物制作的高频电路基板，包括数层相互叠合的半固化片、及分别压覆于其两侧的铜箔，该数层半固化片均包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的高频树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN102924865A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210402936.8
申请日：2012-10-19
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 唐军旗
IPC: C08L61/14 , C08L63/00 , C08L63/04 , B32B27/04 , B32B15/092 , B32B15/098 , H05K1/03
CPC classification number: C09D165/02 , B32B15/09 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L79/04 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ，其中，n为1~50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料，在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，因此适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
66
records
(took 0.035 seconds)
