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公开(公告)号：CN107968865A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711437492.0
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/225 , H04N5/33 , H04N13/204
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/026 , H04N5/2251 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开了一种输出模组和电子装置。输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器。封装壳体包括封装基板。红外灯、导光元件和结构光投射器封装在封装壳体内。红外灯和结构光投射器承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。输出模组及电子装置的集成度较高，体积较小，同时输出模组的封装效率较高。
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公开(公告)号：CN107968863A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711437148.1
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件及光感器，封装壳体包括封装基板，红外灯、导光元件及光感器均封装在封装壳体内，红外灯及光感器均承载在封装基板上，导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上，当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。输入输出模组的集成度较高，体积较小，从而节约了实现红外测距、红外补光、和可见光的强度检测的功能的空间。
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公开(公告)号：CN107864274A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711025903.5
申请日：2017-10-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/725 , G06F3/0484 , G06F3/0487
CPC classification number: H04M1/72569 , G06F3/0484 , G06F3/0487 , H04M1/72577
Abstract: 本申请公开了一种移动终端的控制方法、装置、移动终端和存储介质。其中，所述移动终端具有第一发射器和第二发射器，所述第一发射器与所述第二发射器之间的距离小于预设距离，且所述第一发射器与所述第二发射器发射相同波长的光线，其中，所述方法包括：确定所述移动终端的当前使用场景；根据所述当前使用场景判断是否需要使用所述第一发射器和所述第二发射器；若是，则控制所述第一发射器和所述第二发射器交替工作。该方法避免了距离过近的第一发射器和第二发射器同时工作时会相互干扰的问题发生，提高了移动终端的性能。
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公开(公告)号：CN107314815A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710677075.7
申请日：2017-08-09
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: G01J3/457 , H04M1/0202 , H04M1/72522
Abstract: 本发明涉及一种紫外线强度监测方法和系统，以及移动终端。该紫外线强度监测方法，应用于紫外线强度监测系统以及配置有该紫外线强度监测系统的移动终端，用于监测该移动终端所处当地的紫外线强度。该紫外线强度监测方法包括步骤：获取当地太阳光谱中可见光与紫外线的光强比率；检测当地可见光强度；以及根据该当地可见光强度和该可见光与紫外线的光强比率，计算当地紫外线强度。上述的紫外线强度监测系统及方法，通过获取当地的可见光强度，并根据当地的可见光与紫外线的光强比率计算出当地紫外线强度，从而为用户提供较为精确的当地的紫外线强度数据，使用户能够根据实际的紫外线强度做好防护措施。
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公开(公告)号：CN108200238A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711437457.9
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , G01S17/08 , H04M1/0264 , H04M1/0266 , H04M1/22 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/2354 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏和光感器。输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件。封装壳体包括封装基板。红外灯及通光组件封装在封装壳体内。红外灯承载在封装基板上，通光组件位于红外灯的发光光路上。通光组件包括基体和伸缩膜，基体开设有通光孔。伸缩膜收容在通光孔内，伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积，红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。光感器与显示屏的透光实体区对应，光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。输出模组的体积较小，封装效率较高，电子装置的屏占比较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108200234A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711437142.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , G06F1/1626 , G06F1/1684 , H04M1/0264 , H04M1/0266 , H04M1/23 , H04M2250/12
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组的集成度较高，体积较小。压电元件和振动模组可实现骨传导传声，有效保证通话内容的私密性，避免了在盖板上开设与受话器对应的通孔。
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公开(公告)号：CN108183998A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711437453.0
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/235 , H01L25/075
CPC classification number: H04M1/026 , H01L25/0753 , H04M1/0264 , H04N5/2354
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏和光感器。输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器。封装壳体包括封装基板。红外灯、导光元件和结构光投射器封装在封装壳体内。红外灯和结构光投射器承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。光感器与显示屏的透光实体区对应，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。
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公开(公告)号：CN108183997A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711437278.5
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04M1/0266 , H04M1/0277 , H04M1/22 , H04N5/2251 , H04N5/2253 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源及接近传感器，封装壳体包括封装基板，结构光投射器、第一红外光源、第二红外光源及接近传感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上，当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外补光；接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外测距、红外补光和立体成像的功能的空间。
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公开(公告)号：CN108183996A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711437251.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/235 , H01L25/075
CPC classification number: H04M1/026 , H01L25/0753 , H04M1/0264 , H04N5/2354
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，光感器与透光实体区对应，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。输出模组将红外补光灯与接近红外灯集成为一个单封装体结构，从而输出模组的集成度较高，体积较小，节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。
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公开(公告)号：CN108183994A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711435725.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04M1/0266 , H04M1/0277 , H04M1/22 , H04N5/2251 , H04N5/2253 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏和光感器。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。显示屏设置在机壳上，显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，光感器与透光实体区对应，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。输出模组将结构光投射器与接近红外灯集成为一个单封装体结构，输出模组的集成度高，体积较小，节约实现立体成像和红外测距的功能的空间。
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