复合膜
    11.
    发明公开
    复合膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN116157195A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180051741.0

    申请日:2021-09-02

    Abstract: 一种复合膜,其包括:a)包含第一多孔载体和存在于所述第一多孔载体的孔中的第一离子聚合物的第一层;b)包含第二多孔载体和存在于所述第二多孔载体的孔中的第二离子聚合物的第二层;c)包含第三多孔载体、第三离子聚合物和第四离子聚合物的第三层,其中所述第三离子聚合物存在于所述第三多孔载体的孔中;其中:(i)所述第一离子聚合物和所述第二离子聚合物中的一个是阳离子聚合物,而另一个是阴离子聚合物;(ii)所述第三层c)介于所述第一层a)和所述第二层b)之间;(iii)所述第三离子聚合物包括孔网络,并且所述第四离子聚合物存在于所述第三离子聚合物的孔内;并且(iv)所述第三离子聚合物和所述第四离子聚合物中的一个是阳离子聚合物,而另一个是阴离子聚合物。

    导电性部件、触摸面板传感器、触摸面板、成型体的制造方法

    公开(公告)号:CN112740157B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN201980062390.6

    申请日:2019-09-26

    Inventor: 成田岳史

    Abstract: 保护层在25℃下的弹性模量为0.10~5.00GPa。本发明的第1课题在于提供一种应用于暴露于高温和/或高压环境的工艺时,抑制金属细线的断线且耐冲击性也优异的导电性部件。并且,本发明的第2课题在于提供一种使用上述导电性部件的触摸面板传感器及触摸面板。并且,本发明的第3课题在于提供一种使用上述导电性部件的成型体的制造方法。本发明的导电性部件具有:基材;中间层,配置于上述基材的至少一个表面;图案状被镀覆层,以网格状配置于上述中间层上且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团;网格状的金属层,配置于上述图案状被镀覆层上且多个金属细线交叉而成;及保护层,配置于上述金属层上,将上述基材在25℃下的弹

    膜
    17.
    发明公开
    审中-实审

    公开(公告)号:CN116194283A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202180051740.6

    申请日:2021-09-27

    Abstract: 一种膜,其包括:a)第一层,其包含第一聚合物或第四聚合物,所述第一聚合物或第四聚合物具有极性与第三聚合物的离子基团的极性相反的离子基团;b)第二层,其包含第二聚合物,所述第二聚合物具有极性与第三聚合物的离子基团的极性相同的离子基团;以及c)第三层,其包含以下聚合物的共连续聚合物网络:(i)具有离子基团和孔网络的第三聚合物;和(ii)第四聚合物,所述第四聚合物具有极性与所述第三聚合物的离子基团的极性相反的离子基团;其中层c)介于层a)和层b)之间,并且所述第三聚合物可通过包括将所述第三聚合物与用于制备所述第三聚合物的可固化组合物进行相分离的方法获得。

    导电性基板的制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113677498A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202080024696.5

    申请日:2020-03-16

    Inventor: 成田岳史

    Abstract: 本发明提供一种具有装饰层和线宽的均匀性优异的金属层,并具有三维形状的导电性基板的制造方法。本发明的导电性基板的制造方法具有:工序1,在基板的一个表面侧形成图案状被镀层;工序2,在基板的另一个表面侧形成装饰层而得到附装饰层基板;工序3,使附装饰层基板变形而得到具有三维形状的附装饰层基板;工序4,对具有三维形状的附装饰层基板中的图案状被镀层实施镀覆处理而形成金属层;及工序5,在基板上形成保护层以便覆盖所述金属层;在工序3与工序4之间还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序6,或者被镀层前体层含有镀覆催化剂或其前体。

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