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公开(公告)号：CN105308743A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033775.7
申请日：2014-11-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , B60L11/1803 , B60L2210/40 , H01L23/36 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却能力得到了提高的半导体模块及使用它的电驱动车辆。半导体模块具备：第一半导体元件(1a)；第二半导体元件(1b)；第一散热片(2a)，其电连接且热连接到第一半导体元件(1a)的下表面；第二散热片(2b)，其电连接且热连接到第二半导体元件(1b)的下表面；DCB基板(4)，其在陶瓷绝缘基板(4a1)的上表面具备第一金属箔(4a2)，在下表面具备第二金属箔(4a3)，第一金属箔(4a2)电接合且热接合到第一散热片(2a)的下表面和第二散热片(2b)的下表面；以及冷却器(5)，其热连接到DCB基板(4)的第二金属箔(4a3)；在冷却器的制冷剂的流动方向的上游侧配置上述第一半导体元件(1a)，在下游侧配置上述第二半导体元件(1b)，使第二散热片(2b)的面积比第一散热片(2a)的面积大。
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公开(公告)号：CN111146160B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN201910917407.3
申请日：2019-09-26
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 新井伸英
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H02M7/00
Abstract: 在半导体模块的输入端子与电容器相连接的情况下，由于电容器发热，因此整体的冷却效率降低。本发明的具备半导体装置和冷却装置的半导体模块中，半导体装置包括：输入端子；布线部，该布线部具有第1端部和第2端部，沿一个方向延伸，并且第1端部连接至输入端子；电路基板，该电路基板具有上表面和下表面，在上表面侧沿着一个方向设置有第1电路板和第2电路板，下表面配置在冷却装置的上表面；连接在布线部和第1电路板的上表面之间的金属体；半导体芯片，该半导体芯片具有顶部电极和底部电极，顶部电极连接至第2端部，底部电极连接至第2电路板的上表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111584446A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010013730.0
申请日：2020-01-07
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 新井伸英
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种半导体模块、车辆及制造方法，当冷却装置内流过的制冷剂的流量下降时，半导体模块的多个半导体元件所产生的热量向经过冷却翅片附近的制冷剂移动的效率会降低。具备半导体装置和冷却装置的半导体模块中，半导体装置具有半导体芯片和安装半导体芯片的电路基板，冷却装置具有：安装半导体装置的顶板；外套，该外套包括与顶板相连接的侧壁、与侧壁连接且面向顶板的底板、以及从底板向顶板的一侧以逐渐变细的方式延伸的冷却翅片，其中，至少底板和冷却翅片形成为一体，至少冷却翅片的一端固接在顶板上；以及由顶板和外套所划定且用于供制冷剂流通的制冷剂流通部。
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公开(公告)号：CN111146160A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201910917407.3
申请日：2019-09-26
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 新井伸英
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H02M7/00
Abstract: 在半导体模块的输入端子与电容器相连接的情况下，由于电容器发热，因此整体的冷却效率降低。本发明的具备半导体装置和冷却装置的半导体模块中，半导体装置包括：输入端子；布线部，该布线部具有第1端部和第2端部，沿一个方向延伸，并且第1端部连接至输入端子；电路基板，该电路基板具有上表面和下表面，在上表面侧沿着一个方向设置有第1电路板和第2电路板，下表面配置在冷却装置的上表面；连接在布线部和第1电路板的上表面之间的金属体；半导体芯片，该半导体芯片具有顶部电极和底部电极，顶部电极连接至第2端部，底部电极连接至第2电路板的上表面。
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公开(公告)号：CN110534486A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910317888.4
申请日：2019-04-19
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 新井伸英
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 一种冷却装置，抑制异物残留在冷却翅片之间的情况。其用于包括半导体芯片的半导体模块，包括：壳体部，所述壳体部包括顶板、底板和侧壁板，所述侧壁板配置于顶板与底板之间，并且所述壳体部具有制冷剂流通部，所述制冷剂流通部被顶板、底板和侧壁板包围；多个第一冷却销，所述多个第一冷却销在壳体部的制冷剂流通部中固定于顶板；以及多个第二冷却销，所述多个第二冷却销在壳体部的制冷剂流通部中固定于顶板，与第一冷却销相比，从顶板向底板的厚度方向上的长度更长，一个以上的第一冷却销和一个以上的第二冷却销沿与顶板平行的面中的第一方向交替地各配置两次以上。
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公开(公告)号：CN109219880A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780034425.6
申请日：2017-11-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 在将半导体芯片与使从该半导体芯片产生的热冷却的冷却部进行电绝缘的基础上，高效地对半导体芯片进行冷却。提供一种半导体模块，具备：半导体芯片；冷却部，内部具有供制冷剂通过的制冷剂通过部；层叠基板，具有比冷却部更靠近半导体芯片的第一金属布线层、比半导体芯片更靠近冷却部的第二金属布线层和设置于第一金属布线层与第二金属布线层之间的绝缘体，冷却部具有：顶板，靠近层叠基板而设置；底板，与顶板对置而设置；多个突起部，设置在底板的与制冷剂通过部接触的面上，在制冷剂的从上游朝向下游的流动方向上相互分开，并在制冷剂通过部的与流动方向正交的宽度方向上各自连续地设置，多个突起部至少设置在与第二金属布线层的在流动方向上的一端重叠的位置和与半导体芯片重叠的位置。
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公开(公告)号：CN105637632A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201580002170.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/433 , H01L23/46 , H01L23/467 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种提高冷却性能的冷却器及使用该冷却器的半导体模块，该冷却器(100)具备：外壳(2)，其以顶板(1)、底板(2a)及侧壁(2b)包围而成，侧壁(2b)的上部与顶板(1)的背面接合且在内部具备冷媒流通空间；冷媒流入配管(3)及冷媒流出配管(4)，其分别与侧壁(2b)上具备的两个贯通孔连接；散热片单元(5)，其以弯曲的多片散热片(5a)的主面分别间隔的状态配置，使散热片(5a)的第一端(5b)相对于从冷媒流入配管(3)流入的冷媒流呈锐角的方式定向配置，使散热片(5a)的第二端(5c)相对于向冷媒流出配管(4)流出的冷媒的流向呈锐角的方式定向配置，并且，位于第一端(5a)与第二端(5c)之间的第三端(5d)与顶板(1)热连接。
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