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公开(公告)号:CN117512267A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311665828.4
申请日:2023-12-07
Applicant: 欧冶链金再生资源有限公司 , 安徽工业大学
Abstract: 本发明公开了一种脱硫钢块及钢水脱硫方法,涉及钢水脱硫技术领域。该脱硫钢块及钢水脱硫方法采用圆周布置的喷射结构,在镁气体喷出时能够时钢块旋转,进而使镁气体在钢水中均匀扩散。该脱硫钢块及钢水脱硫方法通过在钢块的顶部设置喷射结构的方式,可以基本上消除对于钢块密度(镁占比)的要求,顶部喷射结构所喷出的镁气体能够推动钢块向钢水底部移动。
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公开(公告)号:CN115948650A
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202211703112.4
申请日:2022-12-29
Applicant: 安徽工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于减排烧结过程中NOx的烧结混合料及方法,属于污染物减排技术领域。本发明的一种用于减排烧结过程中NOx的烧结混合料,包括烧结原料和提锌残渣,其中提锌残渣的质量占烧结混合料总量的百分比为0.5%‑2.0%;本发明的一种用于减排烧结过程中NOx的方法,将提锌残渣与烧结原料混合,然后一同进行烧结。本发明通过向烧结原料中添加一定质量含量的提锌残渣,从而既可以减少烧结过程氮氧化物的排放,同时还能够消纳提锌残渣,实现了钢铁企业固废的资源化利用。
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公开(公告)号:CN112146060B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202011031183.5
申请日:2020-09-27
Applicant: 安徽工业大学
IPC: F21S45/47 , F21V15/01 , F21V29/58 , F21V29/70 , F21V29/76 , F21W102/13 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开一种低熔点合金相变散热LED汽车大灯,属于灯具散热技术领域。本发明LED汽车大灯包括灯体本体、与灯体本体相连接的LED芯片以及用于给LED芯片降温的温控装置,温控装置包括壳体,壳体内设置第一散热结构,第一散热结构与壳体之间形成用于填充低熔点合金的相变容腔,低熔点合金的相变温度为70℃。本发明克服现有LED汽车前大灯散热性能不佳导致LED芯片使用寿命较低的不足,在温控装置的壳体内设置第一散热结构,第一散热结构可以实现热传导散热,同时在壳体内填充低熔点合金,在熔化时进行流动传热,且利用合金相变达到控温的目的,实现了散热与控温的结合,在改善散热效果同时,通过合金相变起到很好的控温作用。
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公开(公告)号:CN110756238A
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201911198464.7
申请日:2019-11-29
Applicant: 安徽工业大学
IPC: B01L3/00 , G01N21/25 , G01N33/569 , C12N5/09
Abstract: 本发明公开了一种用于捕获循环肿瘤细胞的双层微流控芯片,属于微流控技术领域。本发明的双层微流控芯片,包括上下对应设置且相互连通的上层芯片和下层芯片,上层芯片和下层芯片内均设有微柱阵列以实现对肿瘤细胞的多次捕获;且下层芯片内还设有碗形结构以聚集肿瘤细胞,当利用激光检测富集CTCs的特征光谱时信号增强,可以获得该肿瘤病人的肿瘤类型及基因蛋白质光谱特征。本发明的双层微流控芯片,克服了现有技术中肿瘤细胞捕获率不高的不足,其结构设计巧妙,可以根据需求对循环肿瘤细胞的捕获方法进行结合选用,提高了CTCs的捕获率,避免个别肿瘤细胞被遗漏。
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公开(公告)号:CN211358870U
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN201922116240.9
申请日:2019-11-29
Applicant: 安徽工业大学
IPC: B01L3/00 , G01N21/25 , G01N33/569 , C12N5/09
Abstract: 本实用新型公开了一种用于捕获循环肿瘤细胞的双层微流控芯片,属于微流控技术领域。本实用新型的双层微流控芯片,包括上下对应设置且相互连通的上层芯片和下层芯片,上层芯片和下层芯片内均设有微柱阵列以实现对肿瘤细胞的多次捕获;且下层芯片内还设有碗形结构以聚集肿瘤细胞,当利用激光检测富集CTCs的特征光谱时信号增强,可以获得该肿瘤病人的肿瘤类型及基因蛋白质光谱特征。本实用新型的双层微流控芯片,克服了现有技术中肿瘤细胞捕获率不高的不足,其结构设计巧妙,可以根据需求对循环肿瘤细胞的捕获方法进行结合选用,提高了CTCs的捕获率,避免个别肿瘤细胞被遗漏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN213065988U
公开(公告)日:2021-04-27
申请号:CN202022181789.9
申请日:2020-09-27
Applicant: 安徽工业大学
IPC: F21S45/42 , F21S45/48 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21V29/80 , F21V29/89 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一种低熔点合金相变散热温控装置,属于温控散热技术领域。本实用新型的温控装置包括壳体,壳体底部设置用于安装LED芯片的卡槽,壳体内设置用于给LED芯片散热的第一散热结构,第一散热结构与壳体之间形成用于填充低熔点合金的相变容腔,低熔点合金的相变温度为70℃。本实用新型克服现有LED汽车前大灯散热性能不佳导致LED芯片使用寿命较低的不足,在温控装置的壳体内设置第一散热结构,第一散热结构可以实现热传导散热,同时在壳体内填充低熔点合金,在熔化时进行流动传热,且利用合金相变达到控温的目的,实现了散热与控温的结合,在改善散热效果同时,通过合金相变起到很好的控温作用。
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