温度传感器
    11.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221594109U

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202323408795.3

    申请日:2023-12-13

    Abstract: 本申请提供了一种温度传感器,包括壳体、测温模块以及隔热结构;壳体具有长度方向,并包括高散热侧壁和低散热侧壁;高散热侧壁靠近壳体在长度方向上的一端,低散热侧壁靠近壳体在长度方向上的另一端;测温模块位于壳体的内部空间,并与高散热侧壁接触;隔热结构贴附于高散热侧壁的外表面。该温度传感器通过在温度传感器壳体上散热较高的高散热侧壁上设置隔热结构,以减小因壳体散热对测量准确度的影响,从而提高了温度传感器的测量准确度。

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