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公开(公告)号：CN101262090B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200710173281.0
申请日：2007-12-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种双频段串馈振子天线阵，应用于无线通信技术领域，包括：基频辐射同轴段、倍频辐射同轴段和末端调节同轴段。从馈电端口开始，串馈天线阵的前端为基频辐射同轴段部分，其后接倍频辐射同轴段部分，最后接末端调节同轴段。基频辐射同轴段和倍频辐射同轴段的数量根据设计需要的增益和方向系数确定，其中倍频辐射同轴段数量为偶数。调节末端调节同轴段的长度可调节带宽。各同轴段采用串馈的方式连接，相邻同轴段的内外导体交叉相连，末端调节同轴段的尾端内外导体相连。本发明结构紧凑，通过增减两种辐射同轴段的数量，能产生不同增益要求的双频段天线，其带宽容易控制，由于采用同轴串馈，天线的全向性很好。
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公开(公告)号：CN100524749C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610029137.5
申请日：2006-07-20
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种微电子技术领域的硅基多层螺旋差分电感。本发明包括：衬底、六层二氧化硅层、六层金属螺旋线圈、连接通孔、金属导体和端口，第一层二氧化硅层设置在硅衬底上，六层金属螺旋线圈分别对应设置在六层二氧化硅层上，端口与第六层金属螺旋圈处在一个平面上，它与第一层金属螺旋线圈的导体两侧分别相连，不同层的金属螺旋线圈通过连接通孔连接后再与金属导体相连。本发明结构简单，易于实现，能够使寄生电容降到最低，从而获得较高的自谐振频率和较高的品质因数。本发明的最佳连接方式极大地减小了电场储能引起的寄生电容，从而可以很大程度上提高微电感的高频性能，具有广泛的用途。
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公开(公告)号：CN101320833A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810040463.5
申请日：2008-07-10
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于芯片间无线互连的阶梯反射定向片上天线，属于电子技术领域。该天线设计原理源于八木天线，为了减小天线面积，没有采用定向极子，只包括激励极子和反射极子，根据芯片内部的结构特点，天线被放置于靠近芯片边缘的部分，激励极子位于芯片的顶部金属层，若干反射极子位于顶部金属层下的金属层，呈阶梯状排列。本发明结构紧凑，通过调整各极子的臂宽，反射极子的数量、长度和间距，能产生不同增益和方向系数要求的片上天线，天线所占面积小，结构简单易于采用标准CMOS工艺实现。
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公开(公告)号：CN101262090A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710173281.0
申请日：2007-12-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种双频段串馈振子天线阵，应用于无线通信技术领域，包括：基频辐射同轴段、倍频辐射同轴段和末端调节同轴段。从馈电端口开始，串馈天线阵的前端为基频辐射同轴段部分，其后接倍频辐射同轴段部分，最后接末端调节同轴段。基频辐射同轴段和倍频辐射同轴段的数量根据设计需要的增益和方向系数确定，其中倍频辐射同轴段数量为偶数。调节末端调节同轴段的长度可调节带宽。各同轴段采用串馈的方式连接，相邻同轴段的内外导体交叉相连，末端调节同轴段的尾端内外导体相连。本发明结构紧凑，通过增减两种辐射同轴段的数量，能产生不同增益要求的双频段天线，其带宽容易控制，由于采用同轴串馈，天线的全向性很好。
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公开(公告)号：CN110380199A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910539116.5
申请日：2019-06-20
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于微带栅格和贴片的共口径双频带阵列天线，包括：天线辐射体、介质基板以及地平面；所述天线辐射体平行设置于所述介质基板的上表面；所述地平面平行设置于所述介质基板的下表面；所述天线辐射体包括：多个微带矩形环组成的栅格阵列天线和多个微带矩形贴片组成的贴片阵列天线，每个所述贴片阵列天线对应设置于一个所述微带矩形环中；所述天线辐射体采用差分同轴馈电。本发明的天线辐射体具有共口径，集成，尺寸小和双频带工作等优点。通过将栅格阵列天线和矩形贴片天线进行共口径设计，形成一个双频带共口径微带阵列天线。其中贴片单元与其两边的寄生单元可以提高低频段工作的栅格阵列天线的工作带宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102610891B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201210106075.9
申请日：2012-04-11
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01Q1/48
Abstract: 本发明公开了一种基于复合左右手折叠基片集成波导的多层双通带耦合器，是一种利用两个复合左右手折叠基片集成波导和公共金属层上蚀刻槽缝进行耦合来实现的双通带耦合器；复合左右手折叠基片集成波导由折叠基片集成波导和其中间金属层上蚀刻的交指槽缝组成；四个相同的共面波导结构两侧有一排金属化通孔，并通过盲孔与带状线连接形成输入输出端口；耦合器采用了折叠基片集成波导技术和宽平面耦合方法，具有结构紧凑、空间利用率高等特点。
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公开(公告)号：CN101587984B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200910053317.0
申请日：2009-06-18
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种无线雷达技术领域的位于圆柱导体平台上的宽频带、小型化四端口天线。本发明包括：主辐射单元、副辐射单元、馈电单元、天线支架、圆柱导体和金属圆柱体。所述主辐射单元通过一个带有螺纹的金属圆柱体来实现与天线结构的结合。馈电单元由相互对称的四根圆柱型馈线和四个馈电端口组成，均匀分布在X、Y正负轴上。副辐射单元是四个相互对称的金属圆片，与馈电单元的四根馈线连接在一起，用来实现与主辐射单元的电磁耦合。天线支架与圆柱导体连接在一起，在其内部挖出了四个均匀分布的圆柱型通孔，通孔内放置着上述的馈电单元。本发明天线可实现宽频带，在指定的无线电频率上具有较高PEAK Gain，结构紧凑，体积小，易于安装在圆柱导体平台上。
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公开(公告)号：CN102157776A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110050420.7
申请日：2011-03-02
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种无线移动设备技术领域的用于手提电脑的数据卡低SAR值天线，包括：辐射单元和与之固定连接的介质单元，所述的辐射单元由第一金属带线、第二金属带线和第三金属带线组成；所述的介质单元为长方体结构。本发明可以为小型移动设备数据卡天线的SAR特性研究、测试和认证提供仿真模型，具有环境要求低、精度适中、简便易行的优点。
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公开(公告)号：CN110504535B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910725601.1
申请日：2019-08-07
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线，包括介质基板；八木天线单元，两组所述八木天线单元间隔设置在所述介质基板的外表面，然后以90°旋转对称复制三次，形成八组所述八木天线共形于圆柱体表面。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：本发明的天线辐射体具有共形于路灯圆柱杆，圆柱端向辐射，宽带等优点。可共性于灯柱上，且不用占据大量体积和尺寸，非常适合路灯柱子上的基站天线使用。天线设计在Sub6G以下频段，其准确的工作频率在5.5GHz。
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公开(公告)号：CN110380199B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910539116.5
申请日：2019-06-20
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于微带栅格和贴片的共口径双频带阵列天线，包括：天线辐射体、介质基板以及地平面；所述天线辐射体平行设置于所述介质基板的上表面；所述地平面平行设置于所述介质基板的下表面；所述天线辐射体包括：多个微带矩形环组成的栅格阵列天线和多个微带矩形贴片组成的贴片阵列天线，每个所述贴片阵列天线对应设置于一个所述微带矩形环中；所述天线辐射体采用差分同轴馈电。本发明的天线辐射体具有共口径，集成，尺寸小和双频带工作等优点。通过将栅格阵列天线和矩形贴片天线进行共口径设计，形成一个双频带共口径微带阵列天线。其中贴片单元与其两边的寄生单元可以提高低频段工作的栅格阵列天线的工作带宽。
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