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公开(公告)号：CN119347666A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411513091.9
申请日：2024-10-28
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: B25B11/00 , B25H1/06 , G01N21/3586 , G01N21/01
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹时域光谱系统的凹槽固定架，所述凹槽固定架包括架体(1)，所述架体(1)的中心处开设有圆形凹槽(4)，位于所述圆形凹槽(4)上下方各设有一尼龙头顶丝(2)，所述尼龙头顶丝(2)设置为能够靠近放置在所述圆形凹槽(4)内的片剂以紧固所述片剂或远离所述片剂以松开所述片剂；其中，所述架体(1)的顶端面和底断面均开设有螺纹孔(3)，所述尼龙头顶丝(2)旋入所述螺纹孔(3)内并抵靠在所述片剂上，所述尼龙头顶丝(2)的中心轴线与所述圆形凹槽(4)的中心在同一条直线上。该凹槽固定架能够适用不同厚度的圆形片剂且保持片剂与凹槽的小空心圆柱紧密贴合度，节省了检测时间，优化了测试结果。
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公开(公告)号：CN116079266A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310115157.8
申请日：2023-02-02
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: B23K28/02
Abstract: 本发明公开了一种耦合器陶瓷窗组件的制造方法，所述制造方法包括：步骤1、使用第一工装对陶瓷、陶瓷内窗框、陶瓷外窗框以及窗水套进行定位并焊接，得到第一陶瓷窗组件；步骤2、使用第二工装将内导体真空侧和内导体大气侧焊接至第一陶瓷窗组件上，得到耦合器陶瓷窗组件；其中，步骤1中采用DHLAgCuPd28‑20为焊料进行钎焊焊接，步骤2中采用电子束焊接。该制造方法能够解决陶瓷窗组件焊接中出现的陶瓷碎裂问题，操作简单易实现，保证了陶瓷与金属焊接后的真空度与强度，使陶瓷窗组件更具可靠性；同时，生产成功率高、周期短，节约了大量的生产成本。
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公开(公告)号：CN111952152A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010773937.8
申请日：2020-08-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种裸芯片封装方法，包括步骤：S1、选择双面胶膜；S2、贴附双面胶膜，形成双面胶封装，使裸芯片处于双面胶封装内；S3、第一次清洗；S4、去除双面胶封装；S5、第二次清洗。本发明的裸芯片封装方法，通过在清洗之前，设置双面胶封装密封裸芯片，双面胶封装对裸芯片起到保护作用，从而可以避免裸芯片清洗过程中受到污染，有助于提高产品质量。
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公开(公告)号：CN119354515A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411430442.X
申请日：2024-10-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Inventor： 靳通 , 查放 , 席洪柱 , 俞畅 , 朱刚 , 张瑞琦 , 谷文伟 , 谢智能 , 胡显青 , 夏静 , 袁琪 , 陈雪 , 汪进 , 郑君 , 王芮 , 白卫星 , 刘煜文 , 曹振玲 , 汪琨
IPC: G01M13/00 , B08B3/12 , B08B3/08 , G01M3/28 , G01F1/00 , G01R31/68 , G01R31/00 , G01R27/02 , G01N21/88 , G01M7/02 , G01N33/00
Abstract: 本发明公开了一种比例阀的装配测试方法，包括如下步骤：步骤一、对比例阀的零部件进行集件、对集件所得的所述零部件进行第一清洗和对有配合关系的零部件进行预安装；其中所述预安装包括对零部件的配合精度进行检测的动作试验；步骤二、对所述零部件进行功能检测，功能检测完成后装配所述比例阀；步骤三、对完成装配的所述比例阀进行初检，对初检合格的所述比例阀进行第一次存储；步骤四、对第一次存储的所述比例阀进行可靠性检测。通过这种方式，能够提前发现比例阀零件的装配精度问题，避免装配完成后再对比例阀进行返工，降低了对比例阀的维修困难度，而且能够提高比例阀的检测合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119030472A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411141050.1
申请日：2024-08-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高GaN功率放大器线性度的电路结构，所述电路结构包括：有源偏置电路和预失真线性化电路；其中，所述有源偏置电路的输出端与功率放大器电路的偏置信号输入端相连，以用于为所述功率放大器电路摒除输入信号的电压波动以及为其提供偏置电压；所述预失真线性化电路的输出端也与功率放大器电路的输入端相连。该电路机构在使用时，克服现有技术中的功率放大器存在的线性度提升效果有限、设计复杂度高、成本高及高功率应用中效果不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN119028968A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411141051.6
申请日：2024-08-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性功率放大器MMIC结构及其制作方法，其中，所述结构包括：设置在电路板上的第一晶体管和第二晶体管；其中，若干个第一晶体管等间距设置以形成第一晶体管排，若干个第二晶体管也等间距以形成第二晶体管排，所述第一晶体管排与所述第二晶体管排平行，且两者交叉设置，以使得相邻的两个第一晶体管的中线下方位置设置有一个第二晶体管；每个第一晶体管和每个第二晶体管通过功率合成网络相连，以保证合成时的相位一致性。该结构在使用时，克服现有技术中功率放大器MMIC晶体管布局引起的性能减退问题。
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公开(公告)号：CN115939710A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211512065.5
申请日：2022-11-29
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种平面宽带微波隔直器及其制作方法。该平面宽带微波隔直器包括上腔体、圆形可烧结SMA阳头、下腔体、金丝、微带电路、圆形可烧结SMA阴头、陶瓷电容和芯片电容；其中，上腔体和下腔体设置为能够分别从上下配合成圆柱的半圆柱结构，并且，半圆柱结构的两端分别形成用于安装阳头和阴头的半圆形沉槽；半圆柱结构的矩形面部分均向内凹陷形成铣槽，微带电路固接至下腔体上的铣槽内且两端分别与阳头、阴头相连接；陶瓷电容和芯片电容均固接至微带电路上并通过金丝键合。该平面宽带微波隔直器结构紧凑、集成度高；同时，通用性强，使用方便，性能良好，可扩展应用于各种微波有源电路系统和测试系统。
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公开(公告)号：CN111889834B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010640143.4
申请日：2020-07-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开一种高次模吸收器的新型结构，包括桶状结构的碳化硅、无氧铜环和不锈钢环，由内向外依次套设组装；在无氧铜环外壁和不锈钢环内壁上共同形成用于冷却的环形水路通道，并且，无氧铜环和不锈钢环两端结合面处形成有相配合的焊料槽和定位凸台。其结构简单，体积小，制造容易，强度高，可靠性好，适合批量生产。还公开一种制造方法，包括：a、无氧铜环与碳化硅热装配的可行性论证；b、无氧铜环与不锈钢环的焊接；c、安装吸收器；d、无氧铜环与吸收器装配紧密性检测；e、水路打压检测。该方法简单，结构紧凑，生产成功率高、周期短；同时，生产制造时较少地使用化学药品和金属原材料，降低了生产风险，有利于环境保护。
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公开(公告)号：CN218099581U
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202221735592.8
申请日：2022-07-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 一种便于拆装式固态脉冲发射机，属于脉冲发射机技术领域，该固态脉冲发射机，包括上端开口的箱体，箱体内设置有发射机本体，箱体外设置有多个出风口，箱体的上端开口处卡接有中部开口的安装板，安装板位于箱体外侧的部分通过多个导向滑动组件与箱体相连，安装板开口处的下端安装有散热风扇，安装板开口处的上端通过多个锁紧组件与滤网可拆卸相连，本实用新型的有益效果是，本实用新型结构设计合理，拆卸和安装方便，便于对其内部进行检修，散热效果好。
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