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公开(公告)号：CN106912165A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610862562.6
申请日：2016-09-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及连接结构体以及电子部件。本发明提供能够维持导电性、且耐电压性优异的导电性的连接结构体以及具有该连接结构体的电子部件。一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于前述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。
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公开(公告)号：CN105295763A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510300782.5
申请日：2015-06-03
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
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公开(公告)号：CN105295763B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201510300782.5
申请日：2015-06-03
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
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公开(公告)号：CN108690529A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810268894.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)
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公开(公告)号：CN107880835A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710924338.X
申请日：2017-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J175/14 , C09J9/02
CPC classification number: C09J167/00 , C08L2203/20 , C09J9/02 , C08L75/14 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电颗粒的中位粒径为20μm以下，上述导电颗粒的混配量在导电性粘接剂中以固体成分换算计为4～30质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105321596A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510142732.9
申请日：2015-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明提供不具有以往的不良情况、电阻率值小、且粘接强度大的导电性粘接剂以及使用其的电子部件。得到了一种导电性粘接剂，其特征在于，包含：导电粉末、(B)缩水甘油醚化合物、以及(C)固化剂，所述导电粉末包含薄片状的导电粉末(A-1)和具有该薄片状导电粉末(A-1)的3分之1以下的平均粒径的导电粉末(A-2)，所述导电性粘接剂不含溶剂。
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公开(公告)号：CN105304160A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510142512.6
申请日：2015-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明提供不具有以往的不良情况、不仅维持了导电性粘接剂原本所需的导电性和硬度、并且具有高粘接强度的导电性粘接剂以及使用其的电子部件。得到了一种导电性粘接剂，其特征在于，包含：(A)导电粉末、(B)式(I)(式中，R1表示烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基，m+n＝0、1或2)所示的缩水甘油醚化合物、以及(C)固化剂，所述导电性粘接剂不含溶剂。
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公开(公告)号：CN100433228C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN03104467.0
申请日：2003-02-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供能够不会导致耐热性黑色颜料的二次凝集地进行糊膏化，并且保存稳定性优良，在干燥、曝光、显影、烧结的各工序中不会损害相对于基板优良的密合性、清晰性、烧结性，即使在烧结后也能够形成具有足够黑度的烧结薄膜的光固化性组合物。本发明光固化性组合物的基本第一方案的特征在于，含有(A)将最大粒径为5μm以下的耐热性黑色颜料均匀分散在溶剂中的浆料、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体以及(D)光聚合引发剂。而第二方案的特征在于，除了上述各成分之外还含有(E)有机酸和/或(F)聚合抑制剂。
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公开(公告)号：CN101086617A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710106166.1
申请日：2007-06-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
Abstract: 本发明涉及光固化性组合物以及使用其得到的烧成物图案。一种光固化性组合物，其特征在于，该组合物含有：(A)焊料合金粉末，其包含铅(Pb)、锡(Sn)、铋(Bi)、锌(Zn)中的任意至少一种，(B)有机粘合剂，(C)光聚合性单体，以及(D)光聚合引发剂，并且所述焊料合金粉末的混合量在组合物中占60～90质量％。本发明的光固化性组合物在等离子显示面板的玻璃基板、电路布线基板用的陶瓷基板等上形成精细的电极电路时有用。
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公开(公告)号：CN1574163A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410055202.2
申请日：2004-06-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
Abstract: 本发明的目的是提供能够用作白黑二层总线电极的黑层和黑底用材料，并且在烧结后能够形成具有充分黑度的烧结膜的光固化性树脂组合物。另一目的是提供具有可同时满足充分的层间导电性(透明电极与总线电极白层之间的层间导通)和黑度的黑层(下层)的总线电极，以及具有充分黑度的黑底由相同材料形成的高精细PDP用前面基板。在一个实施方案中，提供一种含有(A)耐热性黑颜料、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂、及(E)有机金属化合物的光固化性树脂组合物，以及具备使用该组合物形成的白黑二层结构总线电极的黑层和黑底的等离子体显示板用前面基板。
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