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公开(公告)号：CN111902432A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980021744.2
申请日：2019-03-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F2/44 , B41M5/00 , C08F2/48 , C08K3/013 , C08L101/00 , C09D11/322 , H05K3/28
Abstract: [课题]提供：不具有现有技术所带来的不良情况、反射率、黄变性、耐焊接热性能和耐裂纹性优异的固化性组合物、其固化物和具有其的电子部件。[解决方案]可以得到固化性组合物、其固化物和具有其的电子部件，所述固化性组合物的特征在于，包含：(A)白色着色剂、(B)光聚合引发剂、(C)具有杂环的2官能以上(甲基)丙烯酸酯单体、和(D)热固化性化合物。
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公开(公告)号：CN111868183A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020009.X
申请日：2019-03-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: [课题]提供：用于得到耐热性、硬度和对基板的密合性优异的固化物的喷墨印刷用固化性组合物。[方案]一种喷墨印刷用固化性组合物，其包含：(A)具有烯属不饱和基团的多支链状的低聚物或聚合物；(B)光聚合引发剂；和，(C)热固化性化合物。
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公开(公告)号：CN108459465A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810034118.4
申请日：2018-01-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种感光性膜，其与芯片贴装材料的密合性优异，而且在固化覆膜的外观检查中也能够改善成品率。一种感光性膜，该感光性膜具备表面具有凹坑的面，并且是由感光性树脂组合物形成而成的，该感光性膜的特征在于，上述表面的每1mm2单位面积的凹坑的个数为3.0×102个以上。
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公开(公告)号：CN101752162A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910209402.1
申请日：2009-10-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供可以形成线形状和致密性良好的薄膜电极的感光性导电糊剂，以及使用该感光性导电糊剂形成电极的等离子体显示板。一种感光性导电糊剂，其特征在于，含有有机粘合剂、银粉末、光聚合单体、光聚合引发剂、有机溶剂和玻璃粉，所述银粉末的一次粒径为1.0μm以下、比表面积为1.5～2.0m2/g、振实密度为2.0～5.0g/cm3。
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公开(公告)号：CN101206397A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710160617.X
申请日：2007-12-21
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物以及用其得到的烧成物图案的制造方法，该感光性树脂组合物保存稳定性优异，并且，即使在微细图案的形成时，也不会降低显影性，可形成高精细的烧成物图案。本发明的感光性树脂组合物，其特征在于，包含(A)无机微粒、(B)含羧基树脂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂、(E)乙醇酸、巯基乙酸、亚硫基二乙酸以及它们的衍生物中的至少一种保存稳定剂。
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公开(公告)号：CN116547326A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180078538.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F290/06
Abstract: [课题]提供：兼具适合于柔性电路板等薄膜基板的柔软性与曝光后的低翘曲性与耐热性的固化性组合物。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有；(A)式(1)所示的自由基聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)具有2个(甲基)丙烯酰基的光固化性氨基甲酸酯化合物；(C)(A)、(B)以外的具有(甲基)丙烯酰基的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)热固化成分。该固化性组合物为低粘度，且可以较低地抑制涂布于薄膜基板并曝光后的该薄膜基板的翘曲。进而，固化后的涂膜的耐热性变得优异，变得兼具低翘曲性和柔软性。
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公开(公告)号：CN115362184A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180024605.2
申请日：2021-03-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: [课题]提供：具有AMA酯的固化性组合物中、兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有：(A)式(1)所示的聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；(C)光聚合引发剂；和，(D)热固化成分。由此，得到的固化物兼具高的固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性。
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公开(公告)号：CN108459465B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201810034118.4
申请日：2018-01-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种感光性膜，其与芯片贴装材料的密合性优异，而且在固化覆膜的外观检查中也能够改善成品率。一种感光性膜，该感光性膜具备表面具有凹坑的面，并且是由感光性树脂组合物形成而成的，该感光性膜的特征在于，上述表面的每1mm2单位面积的凹坑的个数为3.0×102个以上。
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公开(公告)号：CN100433228C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN03104467.0
申请日：2003-02-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供能够不会导致耐热性黑色颜料的二次凝集地进行糊膏化，并且保存稳定性优良，在干燥、曝光、显影、烧结的各工序中不会损害相对于基板优良的密合性、清晰性、烧结性，即使在烧结后也能够形成具有足够黑度的烧结薄膜的光固化性组合物。本发明光固化性组合物的基本第一方案的特征在于，含有(A)将最大粒径为5μm以下的耐热性黑色颜料均匀分散在溶剂中的浆料、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体以及(D)光聚合引发剂。而第二方案的特征在于，除了上述各成分之外还含有(E)有机酸和/或(F)聚合抑制剂。
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