公开(公告)号：CN105524420A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510672352.6

申请日：2015-10-16

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 中条贵幸 ,  远藤新 ,  播磨英司

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08J5/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供干膜、固化物及印刷电路板，具体来说，提供具有与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其具有树脂层，所述树脂层含有：半固体或固体的环氧树脂；固化剂或固化促进剂；填料；和至少2种溶剂，至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，并且沸点相差5℃以上。

公开(公告)号：CN105189600B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201480024160.8

申请日：2014-06-27

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 中条贵幸 ,  远藤新

IPC: C08G59/68 ,  H05K1/03

Abstract: 提供可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。热固化性组合物、具有由该热固化性组合物形成的树脂层的干膜、和具有由它们得到的固化物的印刷电路板，所述热固化性组合物的特征在于，含有：半固态或固态的环氧化合物；和在130～220℃下加热时与前述环氧化合物相容的固化促进剂。

公开(公告)号：CN107207837A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074246.6

申请日：2015-12-10

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 野口智崇 ,  中条贵幸

IPC: C08L63/02 ,  C08G59/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供具备比以往更优异的性能的热固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)双酚E型环氧树脂、(B)固化剂和固化促进剂中的任一者或两者、和(C)填料。提供具有将上述热固化性树脂组合物涂布到薄膜上并使其干燥而得到的树脂层的干膜、使其固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板。

公开(公告)号：CN103030931A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210369532.3

申请日：2012-09-27

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 野口智崇 ,  中条贵幸 ,  远藤新 ,  仓林成明

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/26 ,  C08K7/18 ,  C08G59/50 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。