公开(公告)号：CN102112920B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200980130550.2

申请日：2009-08-06

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 横山裕 ,  米田一善 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/035 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  G03F7/032

Abstract: 本发明提供为无卤组成、环境负荷小且阻燃性优异、可以形成富有挠性的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成的阻焊膜等阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有(A)有机溶剂可溶性的含磷元素聚酯、(B)含羧基树脂、以及(C)光聚合引发剂。优选的是，上述含羧基树脂(B)为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是，进一步含有(D)光聚合性单体，或者进一步含有(E)热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂(E)的阻燃性的光固化性热固化性树脂组合物可适宜地用作阻焊剂。

公开(公告)号：CN102770495A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180011103.2

申请日：2011-02-17

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 横山裕 ,  米田一善 ,  有马圣夫

IPC: C08L101/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/49 ,  C09D201/08 ,  C08J7/04 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  C08K5/49 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H05K2201/012 ,  C08L101/08

Abstract: 为了即使是使用了聚酯基材的印刷电路板，也能够形成可实现无卤、阻燃性、并且低翘曲性优异的涂膜层，聚酯基材用的树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。除了所述各成分之外，还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，由此可形成热固化性树脂组合物，进而含有光聚合引发剂、光聚合性单体，由此可形成光固化性热固化性树脂组合物。通过使用这种树脂组合物、其干膜，可提供由它们形成阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101845216B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201010138554.X

申请日：2010-03-17

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 冈本大地 ,  米田一善 ,  横山裕 ,  有马圣夫

IPC: C08L75/04 ,  C08K9/00 ,  C08K3/26 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/49 ,  C09D175/04 ,  B32B27/08 ,  H05K1/00

Abstract: 提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板，详细地说，提供固化性树脂组合物、使用其的干膜及由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板，该固化性树脂组合物含有无卤阻燃剂，可以形成阻燃性、低翘曲性、绝缘可靠性优异的阻焊层。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)含磷化合物和(C)层状复氢氧化物。除了前述各成分以外，通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，可以成为热固化性树脂组合物，通过还含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体，可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)氢氧化铝。

公开(公告)号：CN102112921B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200980130559.3

申请日：2009-08-06

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 米田一善 ,  横山裕 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5399 ,  C08L101/02 ,  G03F7/035 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08J7/04 ,  C08K5/5399 ,  G03F7/035 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/012 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明提供为无卤组成、环境负荷小且阻燃性和保存稳定性均优异、可以形成富有挠性的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊膜等阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有(A)在室温下为液态的磷腈化合物、(B)含羧基树脂、以及(C)光聚合引发剂。优选的是，上述含羧基树脂(B)为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是，进一步含有(D)光聚合性单体，或者进一步含有(E)热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂(E)的阻燃性的光固化性热固化性树脂组合物可适宜地用作阻焊剂。

公开(公告)号：CN101320213B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810108680.3

申请日：2008-06-04

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 岩佐爱子 ,  有马圣夫 ,  米田一善 ,  横山裕

IPC: G03F7/028 ,  G03F7/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板。挠性电路板用的感光性树脂组合物是无卤组成且环境负荷少，能发挥充分的阻燃性而且其固化物的挠性优异。感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)含磷元素丙烯酸酯、(C)光聚合引发剂。前述光聚合引发剂适宜为肟酯系光聚合引发剂，尤其为选自肟酯系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C2)以及酰基氧化膦系光聚合引发剂(C3)中的至少1种以上。前述含羧基树脂(A)优选为具有双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架、联二甲苯酚骨架或其加氢骨架的结构的树脂，尤其优选具有尿烷结构的树脂或者具有2个以上自由基聚合性不饱和双键的树脂。进一步优选含有(D)热固化成分。