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公开(公告)号:CN102472970B
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:CN200980160288.6
申请日:2009-12-10
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , C08G18/672 , C08G59/08 , C08G59/1466 , C08G59/4215 , C09D163/00 , C09D175/16 , G03F7/0275 , G03F7/40 , H05K3/287 , C08G18/0823 , C08G18/42
Abstract: 本发明提供能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊剂等的固化覆膜的印刷电路板。可利用碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、及巯基化合物。上述含羧基树脂优选不是由环氧树脂衍生的树脂。
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公开(公告)号:CN102754030A
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN201180008576.7
申请日:2011-02-02
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/004 , C08K9/00 , H01L21/027 , H05K3/28
CPC classification number: C08F290/067 , C08F290/061 , C08F290/147 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/033 , G03F7/035 , G03F7/0755 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供可碱显影且具有优异的分辨率、并且可形成耐(湿)热性、耐冷热冲击性优异的固化物的光固化性树脂组合物、干膜、以及它们的固化物和使用了它们的固化物的印刷电路板。本发明的光固化性树脂组合物的特征在于含有含羧基树脂、和光聚合引发剂、和实施了表面处理的诺易堡硅土颗粒。
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公开(公告)号:CN102422224A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201080020902.1
申请日:2010-05-11
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08F299/022 , C08J11/24 , C08J2367/06 , C08K5/0008 , C09D167/00 , G03F7/032 , H05K3/287 , Y02W30/706
Abstract: 碱显影性的感光性树脂组合物含有(A)以回收的聚酯作为原料的树脂、和(B)光聚合引发剂。适宜的是,上述树脂(A)为多元醇、含羧基树脂、或具有烯属不饱和基团的感光性树脂,特别是将回收的聚酯(a)用1分子中具有2个以上羟基的多元醇(b)解聚而得到的多元醇,或者在解聚前、解聚同时或者解聚后使其与多元酸或其酸酐(c)反应而得到的含羧基树脂等,进一步优选包含上述树脂(A)以外的含羧基感光性树脂(C)。优选的是,感光性树脂组合物进一步含有热固化性成分(D),或者进一步含有着色剂(E)。上述感光性树脂组合物或其干膜可有利地适用于印刷电路板、柔性印刷电路板的阻焊膜等固化皮膜的形成中。
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公开(公告)号:CN118974657A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202380031229.9
申请日:2023-03-28
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种感光性树脂组合物,该感光性树脂组合物即使在暴露于常温环境和低温环境反复进行那样的环境下也能够抑制成分的结晶化,并具有制造印刷布线板时所要求的良好的各种特性。本发明的解决手段是在包含含羧基树脂、光聚合引发剂以及有机溶剂的感光性树脂组合物中,配合作为光聚合引发剂的α‑氨基苯乙酮系光聚合引发剂、作为有机溶剂的石油系溶剂、卡必醇乙酸酯类以及二丙二醇单甲醚。
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公开(公告)号:CN118732394A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410349940.5
申请日:2024-03-26
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供能够形成热膨胀率低的固化物并且抑制熔融粘度的增加,能够提高填埋性的感光性树脂组合物。本发明的感光性树脂组合物含有(A)无机填料、(B)一分子中具有至少一个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)无机胶体,其特征在于,相对于所述感光性树脂组合物的总量,所述(A)无机填料与所述(D)无机胶体的总配合量按照固体成分换算为30.0质量%以上,并且,相对于所述感光性树脂组合物的总量,所述(D)无机胶体的配合量按照固体成分换算为2.0质量%以上,所述感光性树脂组合物在100℃条件下的熔融粘度是小于1000dPa·s。
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公开(公告)号:CN117908328A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202311350152.X
申请日:2023-10-18
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供抑制弹性模量等涂膜物性的降低而且保存稳定性也优异的感光性树脂组合物。一种至少包含(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)二氧化硅以及(D)光聚合性单体而成的感光性树脂组合物,其特征在于,所述(C)二氧化硅是通过不具有反应性官能团的硅烷偶联剂和具有从由乙烯基、(甲基)丙烯酰基以及苯乙烯基组成的组中选出的至少一种反应性官能团的硅烷偶联剂这两种硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅。
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公开(公告)号:CN116406331A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202180067607.X
申请日:2021-10-07
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: B32B27/16
Abstract: 提供:高度地维持高填充的填料特有的特性功能、且分辨率优异的感光性层叠树脂结构体等。为感光性层叠树脂结构体等,所述感光性层叠树脂结构体的特征在于,具有:填料填充层(A)和保护层(B),前述填料填充层(A)实质上不含光聚合引发剂,且填料含有率在除有机溶剂之外的全部成分中为10~80质量%,前述保护层(B)的填料含有率相对于前述填料填充层(A)的填料含有率为0~25质量%。
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公开(公告)号:CN103080236B
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201180042123.6
申请日:2011-07-28
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C08L101/02 , C08L67/06 , C08K3/18 , C08F299/04 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/032
CPC classification number: C09D167/00 , C08F299/0492 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40
Abstract: 为了无卤素、并且高灵敏度且耐焊接热性能、耐化学镀金性、耐湿性、耐电极腐蚀性优异,固化性树脂组合物含有(A)由包含下述通式(1)所示结构的化合物衍生的固化性树脂、和(B)层状双氢氧化物。上述固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于印刷电路板、柔性印刷电路板的阻焊膜等固化皮膜、预浸料的形成。(式(1)中,R1表示(m+l)价的多元醇衍生物,m和n为1以上且不足10的整数,l为0或1以上的整数,R2表示CH2、C2H4、C3H6、C4H8、取代或无取代的芳香族环中的任一者,R3表示取代或无取代的芳香族环)。
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公开(公告)号:CN103869620A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201410105681.8
申请日:2010-08-25
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G63/52 , C08G63/914 , G03F7/032
Abstract: 光固化性树脂组合物含有由包含下述通式(Ⅰ)所示结构的化合物衍生的羧酸树脂、1分子中具有多个烯属不饱和基的化合物及光聚合引发剂。适宜的是,上述羧酸树脂是在用(b)1分子内具有多个羟基的多元醇使(a)聚酯解聚的同时或之后与(c)饱和或不饱和多元酸或其酸酐反应而得到的。更适宜的是,光固化性树脂组合物进一步含有热固化性成分。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于印刷电路板、柔性印刷电路板的阻焊剂等的固化皮膜的形成。(式中,R1表示(m+1)价的多元醇衍生物,m及n为1以上且小于10的整数,1为0或1以上的整数,R2表示CH2、C2H4、C3H6、C4H8、取代或未取代的芳香族环中的任一者,R3表示取代或未取代的芳香族环。)
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公开(公告)号:CN101845216B
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201010138554.X
申请日:2010-03-17
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C08L75/04 , C08K9/00 , C08K3/26 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08K5/49 , C09D175/04 , B32B27/08 , H05K1/00
Abstract: 提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板,详细地说,提供固化性树脂组合物、使用其的干膜及由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板,该固化性树脂组合物含有无卤阻燃剂,可以形成阻燃性、低翘曲性、绝缘可靠性优异的阻焊层。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)含磷化合物和(C)层状复氢氧化物。除了前述各成分以外,通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,可以成为热固化性树脂组合物,通过还含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体,可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)氢氧化铝。
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