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公开(公告)号：CN102445850A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110272206.6
申请日：2007-04-03
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/031 , C08G59/42 , C08G59/14 , C08F290/06 , C08F283/00 , H05K3/28
CPC classification number: C08F290/06 , C08F283/00 , C08F290/061 , C08F290/062 , C08G59/1466 , C08G59/4215 , G03F7/032 , H05K3/287 , Y10S430/117 , Y10S430/12 , Y10S430/121 , Y10S430/122 , Y10S430/123 , Y10S430/124 , Y10S430/125 , Y10S430/127 , Y10S522/913 , Y10T428/12729
Abstract: 本发明提供一种碱显影型阻焊剂，其特征在于，其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含：(A)含羧基感光性树脂，其将(a)1分子中具有2个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b)不饱和单羧酸反应后，与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d)1分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元酸酐反应而得到；(B)肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式(I)所示的肟酯基；(C)1分子中具有2个以上的烯属不饱和基的化合物；以及(D)热固化性成分，其中，所述组合物的干燥涂膜在波长350～375nm下的吸光度为膜厚25μm时0.3～1.2。[化学式1](式中，R1表示氢原子、碳数1～7的烷基或苯基，R2表示碳数1～7的烷基或苯基。)
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公开(公告)号：CN102428407A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201080022004.X
申请日：2010-05-17
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供了光固化性热固化性树脂组合物及其干膜和固化物以及通过它们形成阻焊膜等固化覆膜的印刷电路板，所述组合物能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜。本发明的可以通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物包括具有感光性基团的含羧基树脂(其中，以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂和含羟基弹性体。
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公开(公告)号：CN102414618A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018825.6
申请日：2010-02-18
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/08 , C08G59/027 , C08G59/4246 , C08L63/00 , G03F7/038 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供可以形成具有显著优异的绝缘可靠性、另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。可通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中，以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、以及环氧化聚丁二烯。上述含羧基树脂优选不含羟基，进一步优选具有感光性基团。
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公开(公告)号：CN102388077A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080016165.8
申请日：2010-04-09
IPC: C08G18/81 , C08F290/02 , C08F299/02 , C08G59/14
CPC classification number: C08G18/8116 , C08F299/028 , C08F299/065 , C08G18/6407 , C08G59/1455 , C08L63/10 , C09D175/16 , G03F7/0388
Abstract: 光固化性树脂(A)具有下述通式(I)表示的分子结构。另外，含羧基光固化性树脂(A’)是使酸酐(d)与光固化性树脂(A)反应而得到的。光固化性树脂组合物含有该光固化性树脂(A)及/或含羧基光固化性树脂(A’)、及光聚合引发剂(B)作为必须成分。(式中，Ac表示(甲基)丙烯酰氧基，R1表示含有由环氧化合物(a)的环氧基开环所形成的亚乙基的该化合物(a)的残基，R2表示含有羰氧基或氨基甲酸酯键的连接部位，n表示1～99的整数，m表示0或1)。
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公开(公告)号：CN111708251B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010012701.2
申请日：2020-01-07
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。提供虽然无机填料的配混量多但是在与铜箔的密合性和分辨率方面优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂、和(D)无机填料，前述(D)无机填料的配混量以固体成分换算计为50质量％以上，实质上除前述(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂以外不含有具有烯属不饱和基团的有机化合物，作为前述(C)环氧树脂，包含：(C‑1)在20℃下为液态的液态环氧树脂；(C‑2)在20℃下为固体状、且在40℃下为液态的半固体环氧树脂；和，(C‑3)在40℃下为固体状的固体环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102414618B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080018825.6
申请日：2010-02-18
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/08 , C08G59/027 , C08G59/4246 , C08L63/00 , G03F7/038 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供可以形成具有显著优异的绝缘可靠性、另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。可通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中，以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、以及环氧化聚丁二烯。上述含羧基树脂优选不含羟基，进一步优选具有感光性基团。
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公开(公告)号：CN102428407B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201080022004.X
申请日：2010-05-17
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供了光固化性热固化性树脂组合物及其干膜和固化物以及通过它们形成阻焊膜等固化覆膜的印刷电路板，所述组合物能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜。本发明的可以通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物包括具有感光性基团的含羧基树脂(其中，以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂和含羟基弹性体。
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公开(公告)号：CN102792226A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013287.6
申请日：2011-03-30
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/038 , C08F299/02 , C08G61/12 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08F299/02 , C08G61/02 , C08G2261/3424 , C08K5/5313 , C08K2003/2227 , C08L65/00 , C09D4/00 , G03F7/027 , G03F7/038
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其为无卤组成且环境负荷少，具有阻燃性且低翘曲、弯折性优异，并且能够形成耐焊接热性能、耐镀金性等各特性也优异的皮膜。本发明的感光性树脂组合物，其特征在于，含有具有下述通式（1)~（3）所示结构的感光性树脂、光聚合引发剂、氢氧化铝和/或含磷化合物（式（1）中，R1表示下述式（2）的基团，R2表示甲基或OR1基团，n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100。）（式（2）中，R3表示氢或甲基，R4表示下述（3）的基团或氢，k=0.3~10。）（式（3）中，R5表示氢或甲基）。
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公开(公告)号：CN101430506B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200810172679.7
申请日：2008-11-06
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种碱显影型的光固化性树脂组合物和固化物图案以及印刷电路板，所述组合物对于活性能量射线具有高感光度，尤其利用激光的直接描绘的曝光固化性优异，且显影性、指触干燥性、焊料耐热性、耐化学镀金性、耐碱性、PCT和PCBT耐性优异，可用作阻焊剂。可碱显影的光固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)包含通式(I)所示结构的含羧酸感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)1分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物，通式(I)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳数2～6的直链状、支链状或环状的烷基，R3表示氢原子或有机酸酯残基。
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公开(公告)号：CN102822747B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201180017054.3
申请日：2011-03-30
IPC: G03F7/038 , C08F290/00 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/032 , G03F7/0388
Abstract: 本发明提供适合于获得与基板的密合性、耐化学药品性、耐焊接热性能、PCT耐性、耐冷热冲击性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的固化覆膜的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。本发明的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，其含有：含羧基树脂、具有下述通式（1）~（3）所示结构的感光性树脂以及光聚合引发剂。（式（1）中，R1表示下述式（2）的基团；R2表示甲基或OR1基；n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100。）（式（2）中，R3表示氢或甲基；R4表示下述（3）的基团或氢；k=0.3~10.0。）（式（3）中，R5表示氢或甲基）。
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