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公开(公告)号：CN1125850C
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN00802549.5
申请日：2000-01-11
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 提供合适的弹性体成形物用作非常洁净、具有优良的耐等离子体性以及耐金属溶出性的半导体或液晶制造装置用的成型品材料。该成型品可以将硅以外的杂质金属的含量为100ppm以下的氧化硅填料，和氟系弹性体成分组成的交联性弹性体组合物交联成形而得到，杂质金属含量为100ppm以下，而且由氧等离子体照射所致颗粒增加率为1000%以下，另外50%HF所致的硅以外的杂质金属提取量为200ppb以下。
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公开(公告)号：CN1373792A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN00812819.7
申请日：2000-09-27
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 一种由平均粒径为20～150纳米的氟树脂微粒乳液和弹性体粒子乳液共凝得到的透明的弹性体组合物,其中氟树脂微粒被均一微分散在弹性体之中,由于氟树脂微粒事先被均一微分散在弹性体中,所以能提供机械强度、耐磨损性和透明性等均优良的弹性体成形品。
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公开(公告)号：CN103068906B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201180039833.3
申请日：2011-08-11
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor： 田中宏幸
CPC classification number: C08K5/13 , C08K3/22 , C08K5/005 , C08K5/136 , C08K5/18 , C08K5/3447 , C08K5/50 , C08K5/524 , C08L27/16 , C08L79/04 , C09K3/1009 , C09K2200/0417 , Y10T428/215 , C08L27/12 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供含氟弹性体组合物，对于该含氟弹性体组合物，即使在使用季鏻盐作为硫化促进剂的情况下，也可抑制产生未硫化部分。具体地说，本发明提供含氟弹性体组合物，其特征在于，该含氟弹性体组合物含有可多元醇交联的含氟弹性体、多羟基芳香族化合物、季鏻盐、二价金属氧化物和/或二价金属氢氧化物、以及抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN1321814C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN98810565.9
申请日：1998-10-22
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: B32B25/042 , B32B7/12 , B32B25/04 , B32B25/14 , B32B2038/0076 , B32B2581/00 , C08J5/124 , C08J2321/00 , F16J15/104 , Y10T428/215 , Y10T428/31536 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544
Abstract: 一种具有全氟橡胶层及其它橡胶层的，且通过含多官能性化合物的粘接层使两层硫化粘结，制成具有O形密封圈、方形密封圈、胶辊、隔板、胶皮管、橡胶软管或药品塞等形状的叠层制品。如：在全氟橡胶层及其它橡胶层中的至少一方的表面上，涂布多官能性化合物，并将涂布面面对着另一方层的表面，将两层叠合，接着，硫化粘结两层制造的。由此，改善了含有全氟橡胶层和其它橡胶层的叠层制品的层间粘结性。
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公开(公告)号：CN1313541C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN02825216.0
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量%的交联性弹性体组合物。
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公开(公告)号：CN1604940A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02825216.0
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量％的交联性弹性体组合物。
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公开(公告)号：CN1427874A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN01809115.6
申请日：2001-04-27
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , H01L21/3065
CPC classification number: C08F214/18 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供作为使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的半导体制造装置用的成型品材料适用的弹性体组合物与成型品，本发明的填料在200℃加热2小时的每单位表面积的重量减少率是2.5×10－5重量％/m2以下，且在200℃加热15分钟时的有机系气体的总发生量是2.5ppm以下，该填料与高分子聚合物，尤其是与交联性含氟弹性体组成交联性组合物。
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公开(公告)号：CN100402895C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200480034471.9
申请日：2004-11-17
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: F16J15/128 , C09K3/10 , G02F1/1339 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及表面经涂布的密封材料，涉及在保持橡胶基材所具有的强度、硬度、密封性的同时提高了耐药品性、耐等离子体性、不粘性的密封材料。对于所述密封材料，其在含有软质材料的基材的整个或部分表面具有涂布膜，所述软质材料的肖氏D硬度小于等于75，并且肖氏A硬度为40～100，所述涂布膜含有选自由金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物及它们的复合物组成的组中的至少一种金属或金属化合物。
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