公开(公告)号：CN118133708A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410148543.1

申请日：2024-02-02

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 卢晓红 ,  栾贻函 ,  贾振元 ,  滕乐 ,  司立坤

IPC: G06F30/28 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明属于搅拌摩擦焊技术领域，具体涉及一种基于焊接过程仿真的搅拌摩擦焊滑移率预测方法。首先基于示踪粒子技术建立搅拌摩擦焊材料塑性流动仿真模型；然后通过有限元仿真软件的后处理模块分别提取仿真模型中焊缝不同深度处搅拌头和焊件材料接触界面的材料流动速度；将其代入滑移率公式，求解获取滑移率，实现搅拌摩擦焊焊缝不同深度处滑移率预测。本发明以搅拌摩擦焊材料塑性流动仿真为基础，实现焊缝不同深度处滑移率的预测，为研究搅拌摩擦焊材料塑性流动，进而提高焊接质量提供技术支撑。

公开(公告)号：CN114888426B

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202210625492.8

申请日：2022-06-02

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 卢晓红 ,  马冲 ,  贾振元 ,  孙世煊 ,  栾贻函 ,  滕乐

IPC: B23K20/12 ,  B23K31/12 ,  B23K20/26 ,  B23K31/02 ,  B23K31/00 ,  G01J5/48

Abstract: 本发明属于搅拌摩擦焊焊接质量预测领域，涉及一种考虑焊接温度和顶锻力的FSW抗拉强度智能预测方法。本发明运用实验和理论结合的方法，进行搅拌摩擦焊实验，采用红外热像仪和测力仪获取焊接过程中焊件表面轴肩外围前进侧特征点温度、后退侧特征点温度和顶锻力数据，利用获取的温度数据和顶锻力数据对一维卷积神经网络进行训练及测试，实现了搅拌摩擦焊抗拉强度预测，为焊接过程调控提供参考。

公开(公告)号：CN115700157A

公开(公告)日：2023-02-07

申请号：CN202110852334.1

申请日：2021-07-27

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 卢晓红 ,  周宇 ,  孟祥悦 ,  栾贻函 ,  马冲

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26 ,  G01K7/02

Abstract: 本发明属于搅拌摩擦焊温度检测领域，涉及一种基于最小二乘支持向量机算法的搅拌摩擦焊温度场表征方法。本发明运用实验和理论结合的方法，进行搅拌摩擦焊单轴肩实验，在距焊缝中心不同距离设置特征点，沿着焊缝对称分布在前进侧和后退侧排布热电偶，利用获取的特征点峰值温度训练和测试最小二乘支持向量机算法，实现了搅拌摩擦焊的温度场分布检测，并对焊接过程中距焊缝中心不同距离的温度场进行了表征，提高了测量效率，降低了研究成本。本发明可以实现温度场输出，有效解决了实验中温度场无法完整获取的难题。

公开(公告)号：CN109883324A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201910128020.X

申请日：2019-02-21

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 卢晓红 ,  王永权 ,  贾振元 ,  侯鹏荣 ,  栾贻函 ,  任宗金 ,  司立坤

IPC: G01B11/00

Abstract: 本发明属于三维位置测量领域，特别涉及研究背景光对基于PSD的空间三维坐标测量影响的方法，是一种定量研究的方法。本发明针对现有背景光对基于PSD的三维测量影响研究的不足，通过搭建基于双PSD的空间三维坐标测量系统，对比基于双PSD的空间三维测量系统在不同背景光条件下测得的目标光点的坐标值与实际值的偏差，最终得出背景光对基于PSD的空间三维坐标测量的影响。本发明的方法具有搭建及使用过程简单、效率高和定量化等优点，为消除背景光对基于PSD的空间三维坐标测量影响提供了前提和基础，有利于空间三维位置的精确测量，具有实际应用价值。